一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且首层布线层的上表面、相邻布线层之间以及底层布线层的下表面均设有绝缘层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层与其一体连接；所述首层布线层上表面的绝缘层以及底层布线层下表面的绝缘层均开设有贯穿绝缘层使布线层外露的通孔，所述通孔内设置有电磁屏蔽膜。本实用新型专利技术的有益效果是：根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性，可以有效抑制来自外界的电磁干扰，从而提升电路板的抗磁干扰性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，具体是涉及一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向3G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达30G。现有技术中，由于各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小，导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂，电路板层数较多，工作温度较高，容易产生变形导致线路故障；基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，废品率较高，因此有必要对现有技术进行改进，而且，对于电路板的抗氧化、抗磁干扰能力也有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理、带电磁屏蔽膜的高密度电路板。本技术采用的技术方案为：一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且首层布线层的上表面、相邻布线层之间以及底层布线层的下表面均设有绝缘层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层与其一体连接；所述首层布线层上表面的绝缘层以及底层布线层下表面的绝缘层均开设有贯穿绝缘层使布线层外露的通孔，通孔内设置有与布线层接触的电磁屏蔽膜。作为优选方案，所述桥接铜杆的外表面设有若干支撑垫圈，且若干支撑垫圈分别设于通气层内。作为优选方案，所述通孔设置为至少2个；所述通孔设置为圆孔；所述通孔的直径范围为1-2mm。作为优选方案，所述基板上设有若干沉积孔，若干沉积孔均穿透基板两面的布线层和绝缘层；所述桥接铜杆穿设于对应的沉积孔内，且支撑垫圈的外径大于沉积孔的直径。作为优选方案，所述桥接铜杆的两端均设有定位端套，且两个定位端套分别抵设于N层基板的顶层和底层基板上。作为优选方案，所述支撑垫圈包括通路垫圈和断路垫圈。本技术的有益效果是：首层布线层上表面的绝缘层以及底层布线层下表面的绝缘层均开设有贯穿绝缘层使布线层外露的通孔，通孔内设置有电磁屏蔽膜，根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性，可以有效抑制来自外界的电磁干扰，从而提升电路板的抗磁干扰性能。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：桥接铜杆-1绝缘层-2基板-3支撑垫圈-4通孔-5电磁屏蔽膜-6布线层-7通气层-8定位端套-9沉积孔-10具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1所示，一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板3，N为大于2的整数，基板3的两面均设有若干层布线层7，且首层布线层7的上表面、相邻布线层7之间以及底层布线层7的下表面均设有绝缘层2。N层的基板3依次叠加设置，且相邻的基板3之间设有通气层8。基板3上设有若干桥接铜杆1，桥接铜杆1依次穿过N层基板3上的布线层7、绝缘层2与其一体连接。首层布线层7上表面的绝缘层2以及底层布线层7下表面的绝缘层2均开设有贯穿绝缘层2使布线层7外露的通孔5，通孔5设置为至少2个，设置为圆孔，直径范围为1-2mm。通孔5内设置有与布线层7接触的电磁屏蔽膜6，根据电磁屏蔽膜6自身具有的电磁屏蔽特性提升电路板的抗磁干扰性能。基板3上设有若干沉积孔10，若干沉积孔10均穿透基板3两面的布线层7和绝缘层2。桥接铜杆1穿设于对应的沉积孔10内，且支撑垫圈4的外径大于沉积孔10的直径。桥接铜杆1的两端均设有定位端套9，且两个定位端套9分别抵设于N层基板3的顶层和底层基板3上。桥接铜杆1的外表面设有若干支撑垫圈4，且若干支撑垫圈4分别设于通气层8内。支撑垫圈4包括通路垫圈和断路垫圈。多层基板3之间通过层间的通气层8提高散热性能，从而能有效增加基板3两面的布线层7层数；基板3间有桥接铜杆1连接形成一体结构，支撑垫圈4保持基板3间的通气层8结构稳定的同时，实现桥接铜杆1与布线层7之间的电气连接选择，使电路板具有结构强度高、工作稳定性好，进而有效提高电路板的质量。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板(3)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(3)的两面均设有若干层布线层(7)，且首层布线层(7)的上表面、相邻布线层(7)之间以及底层布线层(7)的下表面均设有绝缘层(2)；所述N层的基板(3)依次叠加设置，且相邻的基板(3)之间设有通气层(8)；所述基板(3)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(3)上的布线层(7)、绝缘层(2)与其一体连接；所述首层布线层(7)上表面的绝缘层(2)以及底层布线层(7)下表面的绝缘层(2)均开设有贯穿绝缘层(2)使布线层(7)外露的通孔(5)，所述通孔(5)内设置有与布线层(7)接触的电磁屏蔽膜(6)。

【技术特征摘要】
1.一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板(3)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(3)的两面均设有若干层布线层(7)，且首层布线层(7)的上表面、相邻布线层(7)之间以及底层布线层(7)的下表面均设有绝缘层(2)；所述N层的基板(3)依次叠加设置，且相邻的基板(3)之间设有通气层(8)；所述基板(3)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(3)上的布线层(7)、绝缘层(2)与其一体连接；所述首层布线层(7)上表面的绝缘层(2)以及底层布线层(7)下表面的绝缘层(2)均开设有贯穿绝缘层(2)使布线层(7)外露的通孔(5)，所述通孔(5)内设置有与布线层(7)接触的电磁屏蔽膜(6)。2.根据权利要求1所述的一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(1)的外表面设有若干支撑垫圈(4)，且若干支撑垫圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44