一种散热型PCB板制造技术

技术编号:14950990 阅读:166 留言:0更新日期:2017-04-02 03:37
本实用新型专利技术涉及PCB板结构领域,特别是涉及一种散热型PCB板。高功率的元器件均匀分布在导电层的四周,这样设置便于散热,绝缘层是设置在基板的中层,接地端口和电源端口设置在绝缘层上,与元器件尽可能隔离,可减少与元器件之间辐射干扰;基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应,有针对性的进行散热,散热槽与用于透气的通孔连通,便于散热;在散热层设置跳线,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接,元器件上的热量通过端脚传递给跳线,进行辅助散热,铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点,再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响,所以PCB板可以做得更轻更薄,符合时代发展趋势。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板结构领域,特别是涉及一种散热型PCB板
技术介绍
在大功率电源线路板的运用中,若散热不佳可能触发超温保护装置而断电停止工作,更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性,在现有技术中,为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去,一般在PCB板上加装大面积散热鳍片及高功率风扇,通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用,但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说,使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求,一方面,一些发热点(如CPU,高功率IC等)的温度难以仅通过热对流的方式降低,PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等,散热能源利用率较低,另一方面,风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动,同时还会产生噪声污染,降低了原始系统设计效能及可靠度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种高效散热的PCB板。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种散热型PCB板,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层;所述导电层均匀设置元器件,高功率的元器件均匀分布在导电层的四周;所述基板设置有散热槽,所述散热槽与高功率的元器件位置相对应,所述散热层设置有若干用于透气的通孔,所述通孔与散热槽连通;所述绝缘层设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口;所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区为圆形状,所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。进一步的,所述基板内设有散热芯;所述散热芯的材质为铜,呈树状,由芯枝、芯杆和芯根组成;所述芯枝和芯根呈伞状,对称分布在芯杆的上下两端,所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内。进一步的,所述散热层采用铜板材质。进一步的,所述散热层采用铝板材质。进一步的,所述散热层底部覆盖有散热膜。进一步的,所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。进一步的,所述基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔。进一步的,所述PCB板涂有散热硅胶。本技术的有益效果在于:高功率的元器件均匀分布在导电层的四周,这样设置便于散热,绝缘层是设置在基板的中层,接地端口和电源端口设置在绝缘层上,与元器件尽可能隔离,可减少与元器件之间辐射干扰;基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应,有针对性的进行散热,散热槽与用于透气的通孔连通,便于散热;在散热层设置跳线,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接,元器件上的热量通过端脚传递给跳线,进行辅助散热,铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点,再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响,所以PCB板可以做得更轻更薄,符合时代发展趋势。附图说明图1为本技术的散热型PCB板的结构示意图;标号说明:1、导电层;11、高功率的元器件;2、基板;21、散热槽;3、绝缘层;31、走线槽;4、散热层;41、通孔;5、过孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应,有针对性的进行散热,散热槽与用于透气的通孔连通,便于散热;在散热层设置跳线,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接,元器件上的热量通过端脚传递给跳线,进行辅助散热。请参照图1,本技术提供的一种散热型PCB板,包括基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4,导电层1、绝缘层3和散热层4依次排列在基板2的上层、中层和下层;所述导电层1均匀设置元器件,高功率的元器件11均匀分布在导电层1的四周;所述基板2设置有散热槽21,所述散热槽21与高功率的元器件11位置相对应,所述散热层4设置有若干用于透气的通孔41,所述通孔41与散热槽21连通;所述绝缘层3设有用于元器件走线的走线槽31、接地端口和电源端口;所述散热层4设置有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区为圆形状,所述铜箔区与高功率的元器件11位置相对应,所述跳线与高功率的元器件11端脚相连接。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:高功率的元器件均匀分布在导电层的四周,这样设置便于散热,绝缘层是设置在基板的中层,接地端口和电源端口设置在绝缘层上,与元器件尽可能隔离,可减少与元器件之间辐射干扰;基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应,有针对性的进行散热,散热槽与用于透气的通孔连通,便于散热;在散热层设置跳线,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接,元器件上的热量通过端脚传递给跳线,进行辅助散热,铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点,再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响,所以PCB板可以做得更轻更薄,符合时代发展趋势。进一步的,所述基板2内设有散热芯;所述散热芯的材质为铜,呈树状,由芯枝、芯杆和芯根组成;所述芯枝和芯根呈伞状,对称分布在芯杆的上下两端,所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层3和散热层4内。由上述描述可知,在基板内设置铜质的树状散热芯,散热芯由芯枝、芯杆和芯根组成,芯枝和芯根分布在芯杆的上下两端,分别延伸至绝缘层和散热层内,既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性,又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量,通过芯杆传递给芯根,再以牵线搭桥,直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落,提高散热速度。进一步的,所述散热层4采用铜板材质。进一步的,所述散热层4采用铝板材质。由上述描述可知,通过铜板或者铝板可以进行快速地散热。进一步的,所述散热层4底部覆盖有散热膜。由上述描述可知,所述散热膜采用散热和导热性能好的金属膜,通过所述金属膜可以有效地将PCB板散发出来的热量快速地散发到空气中。进一步的,所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。进一步的,所述基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4均设有一个以上的过孔5。由上述描述可知,基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔,可提高散热速度。进一步的,所述PCB板涂有散热硅胶。由上述描述可知,所述PCB板上涂散热硅胶,也可以提升散热效果。请参照图1,本技术的实施例一为:本技术提供的一种散热型PCB板,包括基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4,导电层1、绝缘层3和散热层4依次排列在基板2本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热型PCB板,其特征在于,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层;所述导电层均匀设置元器件,高功率的元器件均匀分布在导电层的四周;所述基板设置有散热槽,所述散热槽与高功率的元器件位置相对应,所述散热层设置有若干用于透气的通孔,所述通孔与散热槽连通;所述绝缘层设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口;所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区为圆形状,所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB板,其特征在于,包括基板、导电层、绝缘层和散热层,
导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层;
所述导电层均匀设置元器件,高功率的元器件均匀分布在导电层的四周;
所述基板设置有散热槽,所述散热槽与高功率的元器件位置相对应,所述
散热层设置有若干用于透气的通孔,所述通孔与散热槽连通;所述绝缘层设有
用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口;
所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线,所述铜箔区为圆形状,所述铜箔
区与高功率的元器件位置相对应,所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板,其特征在于,所述基板内设有散
热芯;所述散热芯的材质为铜,呈树状,由芯枝、芯杆和芯根组成;所述芯枝

【专利技术属性】
技术研发人员:陈明全
申请(专利权)人:福建闽威电路板实业有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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