一种易于定位的邮票孔PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种易于定位的邮票孔PCB板，属于PCB板结构领域，包括PCB基板，PCB基板周边均匀设有邮票孔引脚，所述邮票孔引脚包括一个小孔，小孔位于PCB基板的边框内侧。所述邮票孔引脚还包括一个大孔，大孔中心位于PCB基板的边框上。所述邮票孔引脚及其周围还设置有焊盘。邮票孔引脚的小孔可与测试底板的顶针良好接触定位，解决了现有邮票孔PCB板难以定位的问题，为模块的安装和测试带来方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB板结构领域，具体为一种易于定位的邮票孔PCB板。
技术介绍
邮票孔封装是一种采用“半孔”作为PCB板与其它PCB板连接引脚的封装形式，因其加工方便、焊接可靠，常被用于电路核心模块的设计。采用邮票孔封装的PCB模块直接焊接到其它PCB板上，由于没有板间连接器，给模块的测试带来了困扰。目前对邮票孔PCB板多数采用水平顶针与邮票孔引脚水平顶接的方法进行测试，但由于邮票孔引脚间距过密，表面光滑，顶针难以在邮票孔引脚上定位，模块难以稳固。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种易于定位的邮票孔PCB板，解决现有邮票孔PCB板难以定位的问题，为模块的安装和测试带来方便。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种易于定位的邮票孔PCB板，包括PCB基板，PCB基板周边均匀设有邮票孔引脚，所述邮票孔引脚包括一个小孔，小孔位于PCB基板的边框内侧。根据上述方案，所述邮票孔引脚还包括一个大孔；大孔中心位于PCB基板的边框上，大孔和小孔的中心距大于两孔半径之和。根据上述方案，所述邮票孔引脚及其周围设置有焊盘，所述焊盘形状为方形或者椭圆形；大孔位于焊盘的几何中心，大孔和小孔的中心连线与焊盘长轴重合。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：邮票孔引脚的小孔可与测试底板的顶针良好定位接触，为模块的安装和测试带来方便。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明，其中：图1是本专利技术一种易于定位的邮票孔PCB板的总体示意图；图2是图1中区域A的放大示意图。图中各标号的释义为：1-大孔，2-小孔，3-边框，4-焊盘，5-PCB基板。具体实施方式本专利技术提供的一种易于定位的邮票孔PCB板，包括PCB基板5和沿PCB基板5的边框3均匀设置的邮票孔引脚。邮票孔引脚包括大孔1和小孔2，大孔1中心位于PCB基板5的边框3上，小孔2位于边框3内侧，小孔2用于定位测试顶针，两孔的中心距大于两孔的半径之和，两孔的中心连线与焊盘4长轴重合。优选的，所述大孔直径为0.6～0.8mm，小孔直径为0.3～0.4mm，两孔中心距为0.5～0.9mm。邮票孔引脚及其周围设有焊盘4，焊盘4形状为方形或者椭圆形，焊盘4的宽度等于大孔1的直径或者小于大孔1的直径，焊盘4的长度是其宽度的三倍以上，为方便焊接，焊盘4上通常采取镀锡或者沉金工艺处理。优选的，焊盘的长度为2.4～3.0mm。PCB板在加工时沿PCB基板5的边框3切割，将焊盘4位于边框3外部的部分切掉，形成邮票孔“半孔”，从而与其它电路形成焊接点。测试时，将测试底板的顶针对准PCB板的小孔2，直接将PCB板放置到测试底板顶针上，顶针即可准确地定位于邮票孔小孔2内，此时被测PCB板上方只需采取适当压紧措施，稳固被测PCB板，信号便可连接到测试底板上，从而实现PCB板的快捷测试。测试完成后需要焊接到其他PCB板使用时，由邮票孔大孔1形成的“半孔”实现PCB基板5与其他电路板的连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易于定位的邮票孔PCB板，其特征在于：包括PCB基板(5)，PCB基板(5)周边均匀设有邮票孔引脚，所述邮票孔引脚包括一个小孔(2)，小孔(2)位于PCB基板(5)的边框(3)内侧。

【技术特征摘要】
1.一种易于定位的邮票孔PCB板，其特征在于：包括PCB基板(5)，PCB基板(5)周边均匀设有邮票孔引脚，所述邮票孔引脚包括一个小孔(2)，小孔(2)位于PCB基板(5)的边框(3)内侧。2.根据权利要求1所述的一种易于定位的邮票孔PCB板，其特征在于：所述邮票孔引脚还包括一个大孔(1)；大孔(1)中心位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德青，杨晚秋，简雨沛，康鑫，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：四川;51