一种HDI高密度积层电路板烘干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架和加热台，所述机架连接加热台，所述加热台下设有风箱，所述机架上设有电源，所述加热台上方设有U型顶罩，所述加热台上设有支架，所述支架上设有转子，所述转子连接电机，所述转子上固定有伸缩杆，所述伸缩杆上固定有弹簧夹，所述风箱下底设有滑轮，所述机架上设有滑轨，所述风箱两侧设有磁环，所述机架上连接有电磁继电器，所述电磁继电器连接有单片机系统相连，采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子制造设备领域，具体涉及一种HDI高密度积层电路板烘干装置。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展，高密度互连印制电路板技术不断提升，HDI导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在HDI尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升HDI的层数，容纳更多的元器件，HDI板在制作过程中会变潮，影响HDI板的性能，工业中常用的HDI加热装置都会存在加热不均匀，导致HDI板有的地方被过度烘干而过度加热，传统的烘干装置没有解决烘干的气体排放问题。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种HDI高密度积层电路板烘干装置，采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害，加热台上所设的U型顶罩可以解决烘干过程中所产生的气体的排放问题，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架和加热台，所述机架连接加热台，所述加热台下固定有风箱，所述机架上设有电源，所述机架上设有电机，所述加热台上方设有U型顶罩，所述U型顶罩上设有出风口，所述加热台上设有支架，所述支架上设有转子，所述转子连接电机，所述转子上固定有伸缩杆，所述伸缩杆上固定有弹簧夹，所述弹簧夹两端设有挡板，所述风箱下底设有滑轮，所述机架上设有滑轨，所述风箱两侧设有磁环，所述机架上连接有电磁继电器，所述电磁继电器连接有单片机系统相连。作为本技术的一种优选技术方案，所述支架上设有关节轴承。作为本技术的一种优选技术方案，所述挡板上设有海绵层，所述海绵层厚度为2－3mm。作为本技术的一种优选技术方案，所述加热台上设有红外测温装置。本技术的有益效果：本技术采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害，采用单片控制电刺激点器开关频率，使得风箱来回移动处于可控状态，对HDI板的加热更加有效，加热台上所设的顶罩可以解决烘干过程中所产生的气体的排放问题。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图中标号为：1－机架，2－加热台，3－风箱，4－电机，5－U型顶罩，6－出风口，7－支架，8－转子，9－伸缩杆，10－弹簧夹，11－挡板，12－滑轮，13－滑轨，14－磁环，15－电磁继电器，16－单片机系统，17－电源，18－关节轴承，19－海绵层，20－红外测温装置。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1所示，一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架1和加热台2，所述机架1连接加热台2，所述加热台2下设有风箱3，所述机架1上设有电源17，所述机架1上设有电机4，所述加热台2上方设有U型顶罩5，所述U型顶罩上设有出风口6，所述加热台2上设有支架7，所述支架7上设有转子8，所述转子8连接电机4，所述转子8上固定有伸缩杆9，所述伸缩杆9上固定有弹簧夹10，所述弹簧夹10两端设有挡板11，所述风箱3下底设有滑轮12，所述机架1上设有滑轨13，所述风箱3两侧设有磁环14，所述机架1上连接有电磁继电器15，所述电磁继电器15连接有单片机系统16相连；采用转子8旋转，以及滑轮12在滑轨13上移动的方式来烘烤HDI，起到了可控制式全方位无死角加热，使得对HDI板的加热达
到刚刚好，不会因为过度烘干而是HDI损伤。在上述实施例上优选，所述支架7上设有关节轴承18，使得转子的方向可以容易调节，有利于HDI板的全方位加热。在上述实施例上优选，所述挡板11上设有海绵层19，所述海绵层19厚度为2－3mm，海绵层19的设置可以起到保护HDI板的作用，防止HDI板的夹伤。在上述实施例上优选，所述加热台上设有红外测温装置20，防止温度过高二队HDI板造成损伤。基于上述，本技术采用采用转子旋转，以及滑轮在滑轨上移动的方式来烘烤HDI，起到了可控制式全方位无死角加热，使得对HDI板的加热达到刚刚好，不会因为过度烘干而是HDI损伤，有利于HDI板的烘干。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架(1)和加热台(2)，所述机架(1)连接加热台(2)，所述加热台(2)下设有风箱(3)，所述机架(1)上设有电源(17)，其特征在于，所述机架(1)上设有电机(4)，所述加热台(2)上方设有U型顶罩(5)，所述U型顶罩上设有出风口(6)，所述加热台(2)上设有支架(7)，所述支架(7)上设有转子(8)，所述转子(8)连接电机(4)，所述转子(8)上固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上固定有弹簧夹(10)，所述弹簧夹(10)两端设有挡板(11)，所述风箱(3)下底设有滑轮(12)，所述机架(1)上设有滑轨(13)，所述风箱(3)两侧设有磁环(14)，所述机架(1)上连接有电磁继电器(15)，所述电磁继电器(15)连接有单片机系统(16)相连。

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架(1)和加热台(2)，所述机架(1)连接加热台(2)，所述加热台(2)下设有风箱(3)，所述机架(1)上设有电源(17)，其特征在于，所述机架(1)上设有电机(4)，所述加热台(2)上方设有U型顶罩(5)，所述U型顶罩上设有出风口(6)，所述加热台(2)上设有支架(7)，所述支架(7)上设有转子(8)，所述转子(8)连接电机(4)，所述转子(8)上固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上固定有弹簧夹(10)，所述弹簧夹(10)两端设有挡板(11)，所述风箱(3)下底设有滑轮(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗上昆，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36