一种检测制造技术

本实用新型专利技术公开了一种检测

【技术实现步骤摘要】
一种检测HDI线路板盲孔是否偏移的测试模块


[0001]本技术涉及盲孔检测
，具体为一种检测HDI线路板盲孔是否偏移的测试模块。

技术介绍

[0002]在线路板生产过程中，发生设备卡板、叠板等异常情况时，容易造成线路板整板及局部图形变形，此异常板在镭射生产时，盲孔容易因图形变形从而导致盲孔偏位；当质检员在对产品进行质检过程中发现盲孔偏位时，整批板需全过盲孔底部检测机，这种方法比较费时费力，并且生产效率不高；当质检员在对产品进行质检过程中未发现盲孔偏位，同时在电测检测时也未拦截，此异常板极易在客户手上出现微短等品质问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种检测HDI线路板盲孔是否偏移的测试模块，该模板可在电测检测时，对盲孔是否偏移进行测试。
[0004]本技术的上述优化结构是通过以下技术方案得以实现的：一种检测HDI线路板盲孔是否偏移的测试模块，包括层层叠加并呈中心对称的第一层板与第十二层板、第二层板与第十一层板、第三层板与第十层板、第四层板与第九层板、第五层板与第八层板、第六层板与第七层板；
[0005]所述第四层板与第九层板为铜面，所述第一层板上依次设有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔以及测试孔，
[0006]所述第二层板、第三层板、第四层板对应所述第一层板与所述测试孔处均设有盲孔，所述第五层板对应所述测试孔处设有盲孔；
[0007]所述第五层板对应所述第一盲孔处、所述第四层板对应所述第二盲孔处、所述第三层板对应所述第三盲孔处、所述第二层板对应所述第四盲孔处均设有PAD开窗；
[0008]所述第六层板对应所述第一盲孔处、所述第五层板对应所述第二盲孔处、所述第四层板对应所述第三盲孔处、所述第三层板对应所述第四盲孔处均设有通孔；
[0009]所述第二层板对应所述第三盲孔与所述第四盲孔之间、所述第三层板对应所述第三盲孔与所述第二盲孔之间、所述第四层板对应所述第一盲孔与所述第二盲孔之间均设有隔断；
[0010]所述PAD开窗的直径大于所述盲孔的直径。
[0011]在一些实施例中，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔以及测试孔可呈等间距排列。
[0012]在一些实施例中，所述盲孔的截面为梯形。
[0013]在一些实施例中，所述盲孔通过负片掏铜设计形成。
[0014]在一些实施例中，所述盲孔的半径与所述PAD开窗的半径之差为0.5mil～5mil。
[0015]在一些实施例中，所述PAD开窗的直径为4mil，所述盲孔的半径与所述PAD开窗的
半径之差为1mil～2.5mil。
[0016]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0017]该种测试模块通过在针孔处插入一根测试针，再将另一根测试针分别插入第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔，根据插入不同孔内两根测试针之间是否会形成短路，从而判断线路板上的盲孔是否发生了偏移，整个测试方便，避免了测试盲孔需切片的破坏行为，同时加快了检测速度，从而加快了生产进度；同时通过对整个模块合理的设计，可测试不同深度盲孔是否发生偏移。
附图说明
[0018]图1为本技术各板层的平面图；
[0019]图2为本技术的剖面图。
[0020]图中：1、第一层板；11、第一盲孔；12、第二盲孔；13、第三盲孔；14、第四盲孔；15、测试孔；2、第二层板；3、第三层板；4、第四层板；5、第五层板；6、第六层板；7、PAD开窗；8、通孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本体系新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参考图1
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图2，一种检测HDI线路板盲孔是否偏移的测试模块，设计在每个SET板工艺边上；包括层层叠加并呈中心对称的第一层板1与第十二层板、第二层板2与第十一层板、第三层板3与第十层板、第四层板4与第九层板、第五层板5与第八层板、第六层板6与第七层板；
[0023]第四层板4与第九层板为铜面，第一层板1上依次设有第一盲孔11、第二盲孔12、第三盲孔13、第四盲孔14以及测试孔15，第一盲孔11、第二盲孔12、第三盲孔13、第四盲孔14以及测试孔15可呈等间距排列；
[0024]第二层板2、第三层板3、第四层板4对应第一层板1与测试孔15处均设有盲孔，第五层板5对应测试孔15处设有盲孔，盲孔的截面可为梯形，盲孔可通过负片掏铜设计形成；
[0025]第五层板5对应第一盲孔11处、第四层板4对应第二盲孔12处、第三层板3对应第三盲孔13处、第二层板2对应第四盲孔14处均设有PAD开窗7；
[0026]第六层板6对应第一盲孔11处、第五层板5对应第二盲孔12处、第四层板4对应第三盲孔13处、第三层板3对应第四盲孔14处均设有通孔8；
[0027]第二层板2对应第三盲孔13与第四盲孔14之间、第三层板3对应第三盲孔13与第二盲孔12之间、第四层板4对应第一盲孔11与第二盲孔12之间均设有隔断；以提高检测人员的检测可靠性。
[0028]PAD开窗7的直径大于盲孔的直径，盲孔的半径与PAD开窗7的半径之差可为0.5mil～5mil，PAD开窗7的直径可为4mil，盲孔的半径与PAD开窗7的半径之差可为1mil～2.5mil。
[0029]该种测试模块通过在测试孔15处插入一根测试针，再将另一根测试针分别插入第一盲孔11、第二盲孔12、第三盲孔13、第四盲孔14，由于第二层板2、第三层板3、第四层板4上
均设有隔断，只有当所插入位置底部处的盲孔发生偏移，从而与下一层板电连接，发生短路。由此可以根据两根测试针之间是否会形成短路，从而判断线路板上的盲孔是否发生了偏移，整个测试方便，避免了测试盲孔需切片的破坏行为，加快了检测速度，从而加快了生产进度；同时通过对整个模块合理的设计，可测试不同深度盲孔是否发生偏移。
[0030]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测HDI线路板盲孔是否偏移的测试模块，其特征在于：包括层层叠加并呈中心对称的第一层板(1)与第十二层板、第二层板(2)与第十一层板、第三层板(3)与第十层板、第四层板(4)与第九层板、第五层板(5)与第八层板、第六层板(6)与第七层板；所述第四层板(4)与第九层板为铜面，所述第一层板(1)上依次设有第一盲孔(11)、第二盲孔(12)、第三盲孔(13)、第四盲孔(14)以及测试孔(15)，所述第二层板(2)、第三层板(3)、第四层板(4)对应所述第一层板(1)与所述测试孔(15)处均设有盲孔，所述第五层板(5)对应所述测试孔(15)处设有盲孔；所述第五层板(5)对应所述第一盲孔(11)处、所述第四层板(4)对应所述第二盲孔(12)处、所述第三层板(3)对应所述第三盲孔(13)处、所述第二层板(2)对应所述第四盲孔(14)处均设有PAD开窗(7)；所述第六层板(6)对应所述第一盲孔(11)处、所述第五层板(5)对应所述第二盲孔(12)处、所述第四层板(4)对应所述第三盲孔(13)处、所述第三层板(3)对应所述第四盲孔(14)处均设有通孔(8)；所述第二层板(2)对应所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凡荣，吴平科，程正林，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：