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本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架和加热台，所述机架连接加热台，所述加热台下设有风箱，所述机架上设有电源，所述加热台上方设有U型顶罩，所述加热台上设有支架，所述支架上设有转子，所述转子连接电机，所述转子上固定有伸缩...
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