软硬结合板的制作方法技术

一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。之后，利用一胶合层结合这些软板到硬板上，并形成多个导通孔在硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。最后，将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板的制作方法，且特别是关于一种。
技术介绍
简单来说,软硬结合板(Rigid-Flex Circuit Board),就是将软板与硬板组合成同一产品的电路板，兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。早期的用途多在 军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品。在手机内软硬结合板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等。手机使用软硬结合板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高。使用软硬结合板，可以取代原先利用二连接器加软板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度。软硬结合板的应用渐渐拓展至其他领域，如快闪存储器(Flash Memory)、动态随机存取存储器模块(DRAM Module)、薄膜晶体管液晶显示模块(TFT-LCD Module)等，然而，在一般软硬板结合制程中，通常都是软板介于二个硬板的中间层，软板的两端被二个硬板夹合，而软板的中间段为可弯折的区域，以做为传输信号在二个硬板之间的桥接段。然而，软硬结合板的长度会受到印刷电路板生产设备的加工区域限制，使得软硬结合板的板长度无法扩大至加工区域以外，特别是针对长条形仍无法突破尺寸上的障碍，此外软硬结合板的外型限制，亦可能造成了硬板的利用率降低。因而如何改善既有的生产方式及后续组装上的便利性，均是业界所需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以突破尺寸上的障碍，并可经由对折软板，以使硬板单元在一方向上延伸排列，进而改善既有的生产方式及后续组装上的便利性。本专利技术提出一种。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。利用一胶合层结合这些软板到硬板上。之后，形成多个导通孔于硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。在本专利技术的一实施例中，上述的软板对折步骤包括依序将一软板沿着垂直折叠线对折，且将软板沿着水平折叠线对折而使软板的部分区域重叠在软板的另一部分区域上。本专利技术提出一种，包括提供二硬板单元与一软板，软板借由一胶合层接合在二硬板单元之间，使软硬结合板具有一第一长度；以及沿软板上的多条折叠线对折，以使软硬结合板沿着第一长度具有一第二长度，第二长度大于第一长度。在本专利技术的一实施例中，上述的硬板为具有双面线路层的硬质电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的软板为具有双面线路层的软性电路板。在本专利技术的一实施例中，上述软硬结合板接合之后，还包括形成多个导通孔在软板与二硬板单元中。在本专利技术的一实施例中，上述软板对折步骤包括沿着一垂直折叠线对折；以及沿着一水平折叠线对折，而使软板的一部分区域重叠在软板的另一部分区域上。在本专利技术的一实施例中，上述软板对折步骤包括沿着一水平折叠线对折；以及沿着一对角折叠线对折，而使软板的一部分区域重叠在软板的另一部分区域上。基于上述，本专利技术的克服了尺寸上无法突破的障碍，可组合成一延伸型软硬结合板，改善既有的生产方式的缺陷及提高后续组装上的便利性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图I为本专利技术一实施例的软硬结合板未展开时的示意图。图2A 图2B为垂直于图I的折叠线切割的软硬结合板的剖面示意图。图3A 图3G为本专利技术的软硬结合板展开时的折叠顺序示意图。图4A 图4B为本专利技术另一实施例的软硬结合板的折叠示意图。主要元件符号说明100 :软硬结合板IOOa :延伸型软硬结合板110:硬板IlOA :预定移除区域IlOB :切割线IlOC :V型切割线IlOD :第一线路层111 118:硬板单元120 :软板122:聚亚酰胺膜124 :第二线路层130 :胶合层132:挠曲位置的区域140 :导通孔140A:导电层140B :通孔142:防焊层211、212:硬板单元220 :软板C1、C2:接点L1、L2:折叠线L3、L4:折叠线具体实施例方式图I为本专利技术一实施例的软硬结合板未展开时的不意图。图2A 图2B为垂直于图I的折叠线切割沿着I-I线的软硬结合板的剖面示意图。 请参考图I及图2A，软硬结合板100包括硬板110、多个软板120以及连接于硬板110与软板120之间的一胶合层130。硬板110具有一预定移除区域IlOA以及多个硬板单元111 118，而各个硬板单元111 118与预定移除区域IlOA之间可形成多个切割线IlOB0切割线IlOB例如利用V型切割机或以激光切割形成，但不完全切断，深度可控制在8 16密尔。胶合层130可先利用模具冲压或以激光切割，以移除对应于各个软板120须挠曲位置的区域132形成具有图样的胶合层130。而各个硬板110再借由胶合层130与软板120的聚亚酰胺(Polyimide)膜122压合成一体。硬板110具有第一线路层110D，而各个软板120具有第二线路层124。在硬板110与软板120压合之后，多个导通孔140可形成在硬板110与各个软板120之间。导通孔140一般利用钻孔方式形成再利用电镀形成导电层于孔壁上，以电性导通第一线路层IlOD与第二线路层124。硬板110或软板120上，可利用一般的电路板增层方式再形成外层线路。之后，在折断预定移除区域的步骤中，先使各个硬板单元111 118成型，其成型方式可为一般印刷电路板所常用的方式。接着在各个硬板单元111 118的下表面相对于预定移除区域IlOA的切割线IlOB再以V型切割机或以激光切割出V型切割线110C，在此以不完全切断此预定移除区域IlOA为原则，深度可控制在8 16密尔，残留厚度约可控制在4 20密尔，以方便在后续折断。接着，如图2B所示，各个硬板单元111 118可经由扳折而使预定移除区域IlOA沿着切割线IlOB被折断，并取出这些已折断的移除区域IlOA而显露出软板120的聚亚酰胺膜122。以下将详细介绍如何利用上述的软硬结合板100来制作延伸型电路板。请参考图I，在本实施例中，在一预定尺寸的硬板Iio上形成有多个平行排列的硬板单元111 118。此外，多个软板120接合在两硬板单元之间，但不重复接合相同的两硬板，而是采用交错的方式依序连接两硬板单元。本专利技术经由上述的配置，可将8片硬板单元111 118以及7片软板120相结合并经由后续加工制程步骤(例如导通孔步骤、防焊步骤等)处理后，利用硬板单元成型与预定移除区域IlOA的移除步骤并借由折叠步骤而组成延伸型软硬结合板。上述的硬板111 118及软板120的数量只是举例，可依照实际的需求调整。硬板110优选是一具有双面线路层的硬质电路板，可由玻纤树脂和图案化的铜箔以叠合或增层的方式形成，并经由固化而成形，可提供组装时支撑软板120的功能。软板120优选是一具有双面线路层的软性电路板，但亦可具有单面第二线路层124 (如图2A所示)，可由聚亚酰胺膜、粘胶和图案化的铜箔制成。请本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，包括：提供二硬板单元与一软板，该软板借由一胶合层接合在该二硬板单元之间，使该软硬结合板具有一第一长度；以及沿该软板上的多条折叠线对折，以使该软硬结合板沿着该第一长度具有一第二长度，该第二长度大于该第一长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林信成，杨伟雄，徐海，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：