软硬结合板的制作方法技术

一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。之后，利用一胶合层结合这些软板到硬板上，并形成多个导通孔在硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。最后，将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板的制作方法，且特别是关于一种。
技术介绍
简单来说,软硬结合板(Rigid-Flex Circuit Board),就是将软板与硬板组合成同一产品的电路板，兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。早期的用途多在 军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品。在手机内软硬结合板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等。手机使用软硬结合板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高。使用软硬结合板，可以取代原先利用二连接器加软板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度。软硬结合板的应用渐渐拓展至其他领域，如快闪存储器(Flash Memory)、动态随机存取存储器模块(DRAM Module)、薄膜晶体管液晶显示模块(TFT-LCD Module)等，然而，在一般软硬板结合制程中，通常都是软板介于二个硬板的中间层，软板的两端被二个硬板夹合，而软板的中间段为可弯折的区域，以做为传输信号在二个硬板之间的桥接段。然而，软硬结合板的长度会受到印刷电路板生产设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，包括：提供二硬板单元与一软板，该软板借由一胶合层接合在该二硬板单元之间，使该软硬结合板具有一第一长度；以及沿该软板上的多条折叠线对折，以使该软硬结合板沿着该第一长度具有一第二长度，该第二长度大于该第一长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林信成，杨伟雄，徐海，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：