PCB板金属化孔成型方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本发明专利技术打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板制备
，具体是涉及PCB板金属化孔成型方法。
技术介绍
现有的电路板制备エ艺中，通常有两种加工金属化孔的工艺第一种是掩孔エ艺，包括“……一电镀一图形加工一酸性蚀刻一检验一……”等步骤；第二种是图形电镀エ艺，包括“……一电镀一图形加工一图形电镀一碱性蚀刻一检验一……”等步骤。采用掩孔エ艺时，是通过干膜封盖住通孔，避免蚀刻液体进入金属化孔内，因此在金属化孔两面都会留有至少有4. 5mil的焊环，否则会封孔破；而采用图电エ艺时，由于图形对位和比例误差，很难实现焊盘圈与孔壁铜圈等大，而在金属化孔两面都会留有2mil的焊盘圏。现有エ艺成型 出的金属化孔的结构如图I所示，图中，基板I上的金属化孔3的两端均留有焊盘4。在通常情况下，产品也需要有焊盘4来与外层线路实现连接，实现外层走线通过孔铜与内层连接，这需要线路的孔ロ留有焊盘圈(即超过镀铜孔圈)，来保证外层信号通过孔铜与内层的可靠连接，这也是制造PCB的作用。但是，这样残留焊盘(残留焊盘是指焊盘圈上面积大于孔壁铜圈的部分)对某些特殊产品信号性能会造成很大影响，如焊盘屏蔽作用会造成的对高频信号反射问题等。因此，在高频微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，在基板表面及基板上的通孔内壁同时形成一层底铜，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，以干膜覆盖在基板上除金属化孔以及无需焊盘的孔口之外的区域，再加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张松峰，孔令文，彭勤卫，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：