一种互联电路板制作的方法及互联电路板技术

本发明专利技术公开了一种制作互联电路板的方法以及互联电路板，用以提高互联电路板性能的稳定性。该制作方法包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，特别涉及一种互联电路板制作的方法及互联电路板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多祥方向发展，构成这种电子产品的电路板也越来越小，电路板的网络连接越来越复杂。为在有限的面积内能布置更多的网络，进而形成了ー种任意层间互联电路板，即任意层互联电路板。这种任意层互联电路板制作过程包括基板层制作，基板增层制作，以及增层后层与层间的孔加工及电镀铜制作。其中，基板层制作包括在双面覆铜的基板的设定位置形成盲孔，然后，在该盲孔中填铜，最后，在填铜后的基板上制作线路。即基板层制作包括基板层的微孔制作，微孔填铜制作，以及基板层的线路制作。 目前，对于普通的基板，可以采用机械钻孔的方式来形成基板上的微孔，其中，微孔一般为O. 2-0. 3mm，此时，采用机械钻孔的精度较差，有±50um的偏差，易造成微孔偏移，也易造成互联电路板的电路层不通，影响了互联电路板的性能。对于任意层互联电路板，其基板很薄，基板上的孔也很小，一般小于O. 1_，此时采用机械钻孔，不仅误差进一歩加大，并且成本也很高。并且，现有技术中基板层的微孔一般采用盲孔制作，但盲孔加工很难保证该盲孔的深度，易过深或过浅，这样，当盲孔填铜以及基板层的线路制作完成后，可能会导致基板层的电路与其他层的电路不通，因此，现有的任意层互联电路板的性能也还不稳定。
技术实现思路
本专利技术实施例提供ー种制作互联电路板的方法以及互联电路板，用以提高互联电路板性能的稳定性。本专利技术实施例提供ー种制作互联电路板方法，包括在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。本专利技术实施例提供一种互联电路板，所述互联电路板由上述方法制作的。本专利技术实施例中，在双面覆铜的基板上形成通孔，对所述通孔进行填导电材质制作，然后，在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。这样，在基板层的微孔制作时，不需要考虑微孔的加工深度，从而减少了导致基板层的电路与其他层的电路不通的几率，提高了互联电路板性能的稳定性。附图说明图I为本专利技术实施例中制作互联电路板的流程图；图2为本专利技术具体实施例中制作互联电路板的流程图2(a)为本专利技术具体实施例中形成铜窗后的基板的示意图；图2(b)为本专利技术具体实施例中形成通孔后的基板的示意图；图2(c)为本专利技术具体实施例中形成盲孔后的基板的示意图；图2(d)为本专利技术具体实施例中填铜后的基板的示意图；图2(e)为本专利技术具体实施例中完成线路制作的基板的示意图；图2(f)为本专利技术具体实施例中增层后的电路板的示意图； 图2(g)为本专利技术具体实施例中形成盲孔后的电路板的示意图；图2(h)为本专利技术具体实施例中盲孔填铜的电路板的示意图；图2(i)为本专利技术具体实施例中完成线路制作后的四层电路板的示意图；图2(j)为本专利技术具体实施例中形成的六层互联电路板的示意图。具体实施例方式本专利技术实施例中，直接在基板上形成通孔，然后对该通孔进行填导电材质制作，然后，在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。这样，在基板层的微孔制作时，不需要考虑微孔的加工深度，从而减少了导致基板层的电路与其他层的电路不通的几率，进ー步提高了互联电路板性能的稳定性。本专利技术实施例中，互联电路板制作过程仍然包括基板层制作，基板增层制作，以及增层后层与层间的孔加工及电镀铜制作。而其中，基板层制作包括在基板形成通孔，然后，在该通孔中填导电材质，最后，在填导电材质后的基板上制作线路。參见图1，互联电路板制作过程具体包括步骤101 :在基板上形成通孔。在准备了基板后，首先需在确定通孔的位置，然后在确定的位置上形成通孔。这里，基板两面都有导电材质，一般，基板双面覆铜。即基板的第一面和第二面相对，并且，基板的第一面和第二面都是覆铜面。首先在基板的第一面上形成第一金属块，以及在基板与第一面相对的第二面上形成第二金属块；然后，在包括金属块的基板上形成通孔，其中，该通孔的第一端与第一金属块对应，通孔的第二端与所述第二金属块对应。本专利技术实施例中可以米用掩膜MASK的方法形成第一金属块和第二金属块。当米用单面MASK时，先在基板的第一面上形成第一金属块，然后在基板的第二面上形成第二金属块。采用双面MASK吋，则可同时在基板的第一面上形成第一金属块，以及在基板的第二面上形成第二金属块。当然，还可以采用其他的方式在基板上形成金属块，例如电镀或化学沉积。即可分别在在基板的第一面上电镀出第一金属块，以及在基板的第二面上电镀出第二金属块；或者，分别在基板的第一面上化学沉积出第一金属块，以及在基板的第二面上化学沉积出第二金属块。定位出通孔位置后，可采用多种方式形成通孔。例如激光烧蚀的方式或者化学腐蚀的方式。即激光烧蚀第一金属块，第二金属块，以及第一金属块和第二金属块间的基板介质；或，化学腐蚀第一金属块，第二金属块，以及第一金属块和第二金属块间的基板介质。本专利技术实施例中，第一金属块或第二金属块的材质包括铜，锡，或铜锡合金。即第一金属块的材质为以下至少之ー铜、锡、铜锡合金；而第二金属块的材质也为以下至少之一铜、锡、铜锡合金。第一金属块或第二金属块形状也可以是任意的，包括圆形或多边形。即第一金属块的形状为以下之一圆形、多边形；而第二金属块的形状也为以下之一圆形、多边形。当采用MASKエ艺吋，形成的通孔的偏移量比较小，一般小于20um。步骤102 :对本专利技术实施例中基板上形成的通孔进行填导电材质制作。现有技术中一般都是对盲孔进行填铜制作，本专利技术实施例中先将基板上形成的通孔转化成盲孔，然后对该盲孔进行填导电材质制作。包括采用尖端放电效应，将通孔的ー端封闭，形成盲孔；然后，对盲孔进行填导电材质制作。这里，导电材质包括铜，锡，或带导电胶的材料。本专利技术实施例中将通孔转化成盲孔，因此，较佳地，步骤101中形成的第一金属块的面积大于第二金属块的面积，这样，通孔的第一端的面积要大于第二端的面积。将较小的 第二端封闭，即可形成盲孔。步骤103 :在填导电材质后的基板上制作线路。一般采用双面MASK的エ艺在填导电材质后的基板上制作线路。步骤104 :对完成线路制作的基板进行增层制作，形成互联电路板。根据互联电路板的应用场景，确定互联电路板的线路层的层数，然后根据该层数，逐一进行增层制作。最后进行机械加工，完成互联电路板。其中，每增加ー层时，为使层间导通良好，可直接镭射盲孔加工，然后进行盲孔填导电材质，这样实现层间的导通。通过上述方法可以制作互联电路板，特别可以制作任意层互联电路板，这样，由于任意层互联电路板的基板很薄，可直接在基板上形成通孔，然后将通孔电镀成盲孔，对盲孔进行填导电材质，这样，不需要考虑微孔的加工深度，从而减少了导致基板层的电路与其他层的电路不通的几率，提高了任意层互联电路板性能的稳定性。并且，由于采用激光烧蚀或化学腐蚀的方法在包括金属块的基板上形成通孔，而并不采用传统的机械钻孔，因此，可以在基板上形成孔径小于O. Imm的通孔，进ー步提高任意层互联电路板的性能。同时，不采用传统的机械钻孔，不仅減少了误差，而且还不需要复杂的精度控制エ序，极大地提高了エ艺效率，也减少了エ艺成本。在上述实施例中，每次填导电材质后，进行减导电材质的制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作互联电路板的方法，其特征在于，包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。

【技术特征摘要】
1.一种制作互联电路板的方法，其特征在于，包括 在基板上形成通孔； 对所述通孔进行填导电材质制作； 在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。2.如权利要求I所述的方法，其特征在于，所述基板上形成通孔包括 在所述基板的第一面上形成第一金属块，以及在所述基板与所述第一面相对的第二面上形成第二金属块； 在包括金属块的基板上形成通孔，其中，所述通孔的第一端与所述第一金属块对应，所述通孔的第二端与所述第二金属块对应。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一面上形成第一金属块，以及在所述基板的第二面上形成第二金属块包括 在所述基板的第一面上掩膜出第一金属块，以及在所述基板的第二面上掩膜出第二金属块；或， 在所述基板的第一面上电镀出第一金属块，以及在所述基板的第二面上电镀出第二金属块；或， 在所述基板的第一面上化学沉积出第一金属块，以及所述在基板的第二面上化学沉积出第二金属块。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在包括金属块的基板上形成通孔包括 激光烧蚀所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臣，陈文德，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：