印刷电路板及其制造方法技术

公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明专利技术的一方面的印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

Printed circuit board and method of manufacturing the same

A printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board are disclosed. A printed circuit board according to one aspect of the invention includes a laminate; the cavity formed in the laminate; the connection terminals formed in the laminate and protruding into the cavity; a resist layer, covering the connection terminals projecting to the exposed surface of the cavity to prevent the connection terminal is etched.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。
技术介绍
随着电子产品逐渐变得更小，对使其中电子组件安装在印刷电路板上的封装件或模块变得更轻、更薄和更小的要求越来越高。在电子组件安装在印刷电路板的表面上的情况下，封装件或模块将变得更厚。因此，可在印刷电路板中形成空腔，并且可在空腔中安装电子组件。在第10-2014-0104909号韩国专利公开(于2014年8月29日公开)中描述了该现有技术。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种其中形成有更精密的尺寸的空腔的印刷电路板。根据本专利技术的一方面，一种印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。根据本专利技术的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层中形成容纳槽；在容纳槽中设置虚设件，在所述虚设件的一个表面中嵌有连接端子和抗蚀层；在第一绝缘层的一个表面上和虚设件的一个表面上形成第二绝缘层，使得第二绝缘层填充容纳槽的内表面与虚设件的表面之间的间隙；通过蚀刻虚设件曝光抗蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；以及抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

【技术特征摘要】
2015.12.16 KR 10-2015-01803301.一种印刷电路板，包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；以及抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀层包含金。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀层包括：第一覆盖层，覆盖连接端子的所述被暴露的表面；以及第二覆盖层，覆盖所述第一覆盖层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一覆盖层包含镍，其中，所述第二覆盖层包含金。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述层压件包括：第一绝缘层，其中形成有容纳槽；以及第二绝缘层，包括填充部和支撑部，并且覆盖所述第一绝缘层，所述填充部形成在所述容纳槽中以在所述容纳槽中形成所述空腔，所述支撑部支撑所述填充部...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴帝相，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR