线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板结构极其制作方法，如下所述，提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。本发明专利技术所形成的线路板结构具有较佳布线灵活度，而且可提供较大的布局空间。

Circuit board structure and manufacturing method thereof

The invention provides a circuit board structure is making method, as described below, provide the inner circuit structure, the inner circuit structure includes each other relative to the upper surface and the lower surface of the core layer, is arranged on the first patterned circuit layer and a second configuration on the lower surface of the patterned circuit layer on the surface. An insulating material layer is formed on a portion of the first patterned circuit layer. A laser barrier is formed on at least a portion of the insulating material layer. Fit the separation layer on the laser barrier. An additional layer program is used to press the first additional layer circuit structure and the second additional layer circuit structure on the first patterned circuit layer and the second patterned circuit layer. A laser ablation program is performed on the first additional layer line structure to form a groove on the upper surface of at least the exposed core layer. The circuit board structure formed by the invention has better wiring flexibility and can provide larger layout space.

【技术实现步骤摘要】
线路板结构及其制作方法
本专利技术是有关于一种线路板结构及其制作方法，且特别是有关于一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。
技术介绍
一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路层的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过雷射烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为一雷射阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为一雷射对位图案，有利于进行雷射烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构具有较佳布线灵活度。本专利技术提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。本专利技术的线路板结构的制作方法，其包括以下制作步骤：提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上，其中绝缘材料层覆盖部分上表面。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于至少雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上，其中第一增层线路结构覆盖离形层。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在雷射阻挡层上，以移除部分第一增层线路结构与离形层，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。在本专利技术的一实施例中，上述的形成绝缘材料层的步骤，包括：提供具有贯孔的介电层；以及填充绝缘材料于介电层的贯孔内，而形成绝缘材料层，其中绝缘材料覆盖部分第一图案化线路层，而介电层覆盖核心层的部分上表面。在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘材料的材质为油墨，而雷射阻挡层至少覆盖部分绝缘材料，且离形层覆盖雷射阻挡层。在本专利技术的一实施例中，上述的形成绝缘材料层的方法为涂布法，而绝缘材料层的材质为油墨。在本专利技术的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质为金属材料，而离形层至少覆盖雷射阻挡层与绝缘材料层。在本专利技术的一实施例中，上述的雷射阻挡层完全形成在绝缘材料层上，且离形层还覆盖部分第一图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构与离形层之后，移除雷射阻挡层，而形成暴露出绝缘材料层与核心层的部分上表面的凹槽。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构与离形层的同时，移除至少部分雷射阻挡层与至少部分绝缘材料层，而形成暴露出部分绝缘材料层、部分雷射阻挡层以及核心层的部分上表面的凹槽。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，移除部分第一增层线路结构与离形层之后，再移除雷射阻挡层与绝缘材料层，而形成暴露出部分绝缘材料层、部分雷射阻挡层以及核心层的部分上表面的凹槽。在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽具有多个侧壁，而侧壁具有凹凸轮廓、平面轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。在本专利技术的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质与绝缘材料层的材质相同，雷射阻挡层覆盖部分绝缘材料层，而离形层覆盖绝缘材料层与雷射阻挡层，且凹槽暴露出雷射阻挡层、绝缘材料层以及核心层的部分上表面。在本专利技术的一实施例中，上述的雷射阻挡层为环状结构，而部分第一图案化线路层位于环状结构内。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于核心层的上表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。本专利技术的线路板结构，其包括内层线路结构、第一增层线路结构以及第二增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构具有凹槽，且凹槽暴露出部分第一图案化线路层与核心层的部分上表面，凹槽具有多个侧壁，且侧壁具有凹凸轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于核心层的上表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。本专利技术的线路板结构，其包括内层线路结构、第一增层线路结构、绝缘材料层、雷射阻挡层以及第二增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构具有凹槽，且凹槽暴露出部分第一图案化线路层与核心层的部分上表面。绝缘材料层配置于凹槽所暴露出的部分第一图案化线路层上。雷射阻挡层配置于绝缘材料层上，其中雷射阻挡层为环状结构，而部分第一图案化线路层位于环状结构内。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质为金属材料。在本专利技术的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质与绝缘材料层的材质相同。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于核心层的上表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。基于上述，由于本专利技术的线路板结构于制作的过程中，是将雷射阻挡层形成在绝缘材料层上，而非内层线路结构上，因此后续于制作完增层线路结构之后，通过雷射烧蚀程序来形成暴露出内层线路结构的核心层的上表面的凹槽时，并不会影响内层线路结构的核心层的线路布局。也就是说，于所形成的凹槽内仍可以进行线路设计，因此本专利技术所形成的线路板结构可提供较大的布局空间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A(a)至图1J为本专利技术的一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；形成绝缘材料层于部分所述第一图案化线路层上，其中所述绝缘材料层覆盖部分所述上表面；形成雷射阻挡层于至少部分所述绝缘材料层上；贴合离形层于所述雷射阻挡层上；进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于所述第一图案化线路层上与所述第二图案化线路层上，其中所述第一增层线路结构覆盖所述离形层；以及对所述第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在所述雷射阻挡层上，以移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层，而形成至少暴露出所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；形成绝缘材料层于部分所述第一图案化线路层上，其中所述绝缘材料层覆盖部分所述上表面；形成雷射阻挡层于至少部分所述绝缘材料层上；贴合离形层于所述雷射阻挡层上；进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于所述第一图案化线路层上与所述第二图案化线路层上，其中所述第一增层线路结构覆盖所述离形层；以及对所述第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在所述雷射阻挡层上，以移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层，而形成至少暴露出所述核心层的部分所述上表面的凹槽。2.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘材料层的步骤，包括：提供具有贯孔的介电层；以及填充绝缘材料于所述介电层的所述贯孔内，而形成所述绝缘材料层，其中所述绝缘材料覆盖部分所述第一图案化线路层，而所述介电层覆盖所述核心层的部分所述上表面。3.根据权利要求2所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述绝缘材料的材质为油墨，而所述雷射阻挡层至少覆盖部分所述绝缘材料，且所述离形层覆盖所述雷射阻挡层。4.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘材料层的方法为涂布法，而所述绝缘材料层的材质为油墨。5.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质为金属材料，而所述离形层至少覆盖所述雷射阻挡层与所述绝缘材料层。6.根据权利要求5所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层完全形成在所述绝缘材料层上，且所述离形层还覆盖部分所述第一图案化线路层。7.根据权利要求5所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，而移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层之后，移除所述雷射阻挡层，而形成暴露出所述绝缘材料层与所述核心层的部分所述上表面的凹槽。8.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，而移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层的同时，移除至少部分所述雷射阻挡层与至少部分所述绝缘材料层，而形成暴露出部分所述绝缘材料层、部分所述雷射阻挡层以及所述核心层的部分所述上表面的凹槽。9.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层之后，再移除所述雷射阻挡层与所述绝缘材料层，而形成暴露出部分所述绝缘材料层、部分所述雷射阻挡层以及所述核心层的部分所述上表面的凹槽。10.根据权利要求9所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述凹槽具有多个侧壁，而所述多个侧壁具有凹凸轮廓、平面轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。11.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质与所述绝缘材料层的材质相同，所述雷射阻挡层覆盖部分所述绝缘材料层，而所述离形层覆盖所述绝缘材料层与所述雷射阻挡层，且所述凹槽暴露出所述雷射阻挡层、所述绝缘材料层以及所述核心层的部分所述上表面。12.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层为环状结构，而部分所述第一图案化线路层位于所述环状结构内。13.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一增层线路结构包括至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏麟，吴明豪，张训効，余丞博，张启民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71