一种电子产品用胶带的压合机制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用胶带的压合机
涉及PCB辅助产品，特别是一种胶带的压合机。
技术介绍
印制电路板，又称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板生产过程中需要对PCB板固定位置贴上双面胶带，市场中大多是采用人工的方式贴双面胶，不仅效率低，而且错贴，漏贴的情况多，现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，且设计缓冲件，避免压合过程中损坏PCB板，不仅提高贴合效率，而且避免损伤PCB板，确保PCB板的高质量。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：一种电子产品用胶带的压合机，包括：放置PCB板的放置台，置于放置台上的气缸，置于气缸下的压合板，设于压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。前述的一种电子产品用胶带的压合机，压合凸起为弹性凸起。前述的一种电子产品用胶带的压合机，弹性凸起为橡胶凸起。前述的一种电子产品用胶带的压合机，还包括：置于气缸下的限位板，置于限位板与压合板之间的复位件。前述的一种电子产品用胶带的压合机，复位件为弹簧。前述的一种电子产品用胶带的压合机，放置台上设有缓冲垫。前述的一种电子产品用胶带的压合机，还包括：包裹放置台的防灰栅栏。本专利技术的有益之处在于：本专利技术提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合...
【技术保护点】
一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，包括：放置PCB板的放置台，置于上述放置台上的气缸，置于上述气缸下的压合板，设于上述压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，包括：放置PCB板的放置台，置于上述放置台上的气缸，置于上述气缸下的压合板，设于上述压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，上述压合凸起为弹性凸起。3.根据权利要求2所述的一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，上述弹性凸起为橡胶凸起。4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，
申请(专利权)人：合肥达悦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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