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本发明公开了一种电子产品用胶带的压合机，包括：放置PCB板的放置台，置于放置台上的气缸，置于气缸下的压合板，设于压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。本发明提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压...
该专利属于合肥达悦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥达悦电子科技有限公司授权不得商用。

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