一种抑制PCB钻孔毛刺的方法技术

本发明专利技术公开一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，包括步骤：在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。本发明专利技术在树脂面放置纤维布或纤维毡，既可利用纤维布或纤维毡中的纤维疏导树脂中水份或溶剂的挥发，减少气泡的产生，改善外观品质，降低固化条件要求，又可以起到纤维增强树脂层的效果，提高抑制毛刺的能力，同时也方便在退膜时形成膜层整体褪除效果。

【技术实现步骤摘要】
一种抑制PCB钻孔毛刺的方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种抑制PCB钻孔毛刺的方法。
技术介绍
印制电路板（简称PCB）在钻孔加工过程中，会出现钻孔毛刺的问题，通常采用垫板来抑制毛刺的产生。但对于PCB产生变形时，由于PCB与垫板都是刚性材料，无法完全紧密贴合，存在一定的间隙，垫板达不到抑制毛刺或削弱了抑制毛刺的效果，进而影响钻孔精度、钻孔品质等其他钻孔问题。同时较大的毛刺会影响到后序加工，严重的甚至会影响PCB成品品质而报废。对于PCB板钻孔加工中产生的毛刺，通常解决方法有：若毛刺较小，一般经去毛刺机刷磨即可；若毛刺严重，需人工修整，手工用刀具祛除，然后经去毛刺机刷磨，这样会导致生产效率低，且修整、刷磨后会出现外观不良、毛刺入孔等品质隐患问题。而现有技术中，专利号CN105729557A公开了一种抑制钻孔毛刺的方法，在与垫板接触的PCB面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，钻孔后再树脂层采用特殊的方法去除即可。该专利中提到的树脂通常采用加热固化的方式，随着PCB变形增大时，其钻孔加工时与垫板间隙也增大，需涂覆树脂层越厚，才能起到较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，包括步骤：在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。

【技术特征摘要】
1.一种抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，包括步骤：在PCB板的与垫板接触的一面涂覆一层树脂；在树脂面涂覆一层或一层以上的纤维布或纤维毡，然后进行烘烤固化处理。2.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述纤维布或纤维毡的材质为木纤、玻纤、化纤。3.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述树脂的厚度为20~250μm。4.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述纤维布或纤维毡的克重为30-150g/m2。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦强，魏美晓，宋正辉，唐甲林，刘飞，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44