一种电子产品用胶带的压合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用胶带的压合机，包括：放置PCB板的放置台，置于放置台上的气缸，置于气缸下的压合板，设于压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。本实用新型专利技术提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，且设计缓冲件，避免压合过程中损坏PCB板，不仅提高贴合效率，而且避免损伤PCB板，确保PCB板的高质量。

Laminating machine for adhesive tape for electronic products

The utility model discloses a laminating machine for adhesive tape for electronic products, which comprises a placing table for placing PCB plates, a cylinder placed on the placing table, a press plate placed under the cylinder, a pressing bulge arranged under the pressing plate and corresponding to the concave position of the PCB plate. The utility model provides a tape pressing machine for electronic products, by pressing the corresponding PCB board in position, the protruding part of the natural pressure, this design can ensure that the large area of the adhesive tape can on the PCB board, and the design of the buffer, to avoid damage to the PCB board pressing process, not only improve fit the efficiency, but also avoid the damage of PCB plate, ensure the high quality of the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用胶带的压合机
涉及PCB辅助产品，特别是一种胶带的压合机。
技术介绍
印制电路板，又称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板生产过程中需要对PCB板固定位置贴上双面胶带，市场中大多是采用人工的方式贴双面胶，不仅效率低，而且错贴，漏贴的情况多，现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，且设计缓冲件，避免压合过程中损坏PCB板，不仅提高贴合效率，而且避免损伤PCB板，确保PCB板的高质量。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案：一种电子产品用胶带的压合机，包括：放置PCB板的放置台，置于放置台上的气缸，置于气缸下的压合板，设于压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。前述的一种电子产品用胶带的压合机，压合凸起为弹性凸起。前述的一种电子产品用胶带的压合机，弹性凸起为橡胶凸起。前述的一种电子产品用胶带的压合机，还包括：置于气缸下的限位板，置于限位板与压合板之间的复位件。前述的一种电子产品用胶带的压合机，复位件为弹簧。前述的一种电子产品用胶带的压合机，放置台上设有缓冲垫。前述的一种电子产品用胶带的压合机，还包括：包裹放置台的防灰栅栏。本技术的有益之处在于：本技术提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，且设计缓冲件，避免压合过程中损坏PCB板，不仅提高贴合效率，而且避免损伤PCB板，确保PCB板的高质量。附图说明图1是本技术的一种实施例的示意图；图中附图标记的含义：1放置台，101缓冲垫，2气缸，3压合板，4压合凸起，5限位板，6复位件，7防灰栅栏。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。一种电子产品用胶带的压合机，包括：放置PCB板的放置台1，置于放置台1上的气缸2，置于气缸2下的压合板3，设于压合板3下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起4。需要说明是：本技术在对应PCB板凹陷的位置设计压合凸起4，着重压合，所以压合凸起4可以是一个或多个，PCB板凹陷部分完全压合，凸起的部分也自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，确保粘结度。为了能够缓冲气缸2冲击在PCB板上的压力，压合凸起4为弹性凸起，作为一种优选，弹性凸起为橡胶凸起。同时在放置台1上设有缓冲垫101，作为一种优选，缓冲垫101为橡胶垫。为了能够使得气缸2能够自动回位，方便循环使用，压合机，还包括：置于气缸2下的限位板5，置于限位板5与压合板3之间的复位件6。作为一种优选，复位件6为弹簧。贴合时，保护膜是撕去的，所以要在一个无灰环境中进行贴合，避免灰尘或其他杂质进入胶带与PCB板之间，影响粘结度或是PCB的使用，在放置台1外设置有防灰栅栏7。本技术提供一种电子产品用胶带的压合机，对应PCB板凹陷的位置进行压合，凸起的部分自然压合，这样的设计能够确保胶带能够大面积的粘合于PCB板上，且设计缓冲件，避免压合过程中损坏PCB板，不仅提高贴合效率，而且避免损伤PCB板，确保PCB板的高质量。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，包括：放置PCB板的放置台，置于上述放置台上的气缸，置于上述气缸下的压合板，设于上述压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，包括：放置PCB板的放置台，置于上述放置台上的气缸，置于上述气缸下的压合板，设于上述压合板下并对应PCB板凹陷位置的压合凸起。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，上述压合凸起为弹性凸起。3.根据权利要求2所述的一种电子产品用胶带的压合机，其特征在于，上述弹性凸起为橡胶凸起。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，
申请(专利权)人：合肥达悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34