【技术实现步骤摘要】
印制板阶梯槽深度控制方法
本专利技术涉及印制板加工
,具体的说是涉及一种印制板阶梯槽深度控制方法。
技术介绍
近年来,随着科技的发展和产品精度要求不断提高,尤其在汽车制造行业,印制板阶梯槽原有的公差控制范围从+/-0.2mm已不能满足产品精细化需求,需要进一步提高印制板阶梯槽深度控制精度。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种印制板阶梯槽深度控制方法,能够大大提高阶梯槽精度控制范围,满足汽车行业产品精细化需求。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种印制板阶梯槽深度控制方法,包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤,在所述压合步骤,将树脂流动度控制在40-45%;在所述电镀步骤,采用VCP垂直连续电镀方式进行电镀;在锣槽步骤,采用平头铣刀锣槽。本专利技术的有益效果是:该印制板阶梯槽深度控制方法通过优化锣板深度控制技术,即控制压合时树脂流动度,并采用VCP垂直连续电镀技术和平头铣刀锣槽,最终将深度控制能力提升到+/-0.075mm,深度控制能力CPK可以达到1.67,从而大大提高阶梯槽精度控制范围,满足汽车领域对产品精细化的要求。具体实施方式结合实施例,对本专利技术作详细说明,但本专利技术的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。一种印制板阶梯槽深度控制方法,包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤。板厚公差大小对台阶槽厚度具有一定的影响,通过控制树脂流动度,将树脂流动度控制在40-45%,减小压 ...
【技术保护点】
一种印制板阶梯槽深度控制方法,包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤,其特征在于:在所述压合步骤,将树脂流动度控制在40‑45%;在所述电镀步骤,采用VCP垂直连续电镀方式进行电镀;在锣槽步骤,采用平头铣刀锣槽。
【技术特征摘要】
1.一种印制板阶梯槽深度控制方法,包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤,其特征在于:在所述压合...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪蕴之,朱永乐,彭小波,
申请(专利权)人:昆山苏杭电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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