带有阶梯卡槽的复合地砖制造技术

技术编号:10625148 阅读:117 留言:0更新日期:2014-11-06 19:54
本实用新型专利技术公开了一种带有阶梯卡槽的复合地砖,包括上层、中层和下层,所述的中层的上下侧面与上层的下侧面、下层的上侧面的接触均为锯齿面接触,在下层的内部开有多个通孔,在通孔内设有空心隔热管,在空心隔热层内设有支撑管,在下层的左侧面上设有阶梯型凸台,在下层的右侧面设有与阶梯型凸台相匹配的阶梯型凹槽。本实用新型专利技术通过阶梯型凸台和凹槽相匹配,加强相邻地砖之间的连接牢固性,在通孔内设有空心隔热管和支撑管,不仅有很好的隔热效果,且不影响地砖的强度,使用安全方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种带有阶梯卡槽的复合地砖,包括上层、中层和下层,所述的中层的上下侧面与上层的下侧面、下层的上侧面的接触均为锯齿面接触,在下层的内部开有多个通孔,在通孔内设有空心隔热管,在空心隔热层内设有支撑管,在下层的左侧面上设有阶梯型凸台,在下层的右侧面设有与阶梯型凸台相匹配的阶梯型凹槽。本技术通过阶梯型凸台和凹槽相匹配,加强相邻地砖之间的连接牢固性,在通孔内设有空心隔热管和支撑管,不仅有很好的隔热效果,且不影响地砖的强度,使用安全方便。【专利说明】 带有阶梯卡槽的复合地砖
本技术涉及地砖
,尤其涉及一种带有阶梯卡槽的复合地砖。
技术介绍
在房子装修时,铺设在室内和室外的底座主要包括石质地砖、木质地砖和塑料地砖,其中石质地砖包括瓷土烧结而成的地砖,在地砖铺设时,相邻地砖之间的连接不紧凑,上下层之间的连接不牢固,需要改进。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种带有阶梯卡槽的复合地砖。 本技术是通过以下技术方案实现的: 一种带有阶梯卡槽的复合地砖,包括有上层、中层和下层,所述的中层的上下侧面与上层的下侧面、下层的上侧面的接触均为锯齿面接触,在下层的内部开有多个通孔,在通孔内设有空心隔热管,在空心隔热层内设有支撑管,在下层的左侧面上设有阶梯型凸台,在下层的右侧面设有与阶梯型凸台相匹配的阶梯型凹槽。 所述的空心隔热管和支撑管的后端伸出通孔,空心隔热管和支撑管的前端与通孔的前端的距离等于空心隔热管伸出通孔部分的长度。 本技术的优点是:本技术通过阶梯型凸台和凹槽相匹配,加强相邻地砖之间的连接牢固性,在通孔内设有空心隔热管和支撑管,不仅有很好的隔热效果,且不影响地砖的强度,使用安全方便。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示,一种带有阶梯卡槽的复合地砖,包括有上层1、中层2和下层3,所述的中层2的上下侧面与上层I的下侧面、下层3的上侧面的接触均为锯齿面接触,在下层3的内部开有多个通孔4,在通孔4内设有空心隔热管,在空心隔热层内设有支撑管,在下层3的左侧面上设有阶梯型凸台5,在下层3的右侧面设有与阶梯型凸台5相匹配的阶梯型凹槽。 所述的空心隔热管和支撑管的后端伸出通孔,空心隔热管和支撑管的前端与通孔的前端的距离等于空心隔热管伸出通孔4部分的长度。【权利要求】1.一种带有阶梯卡槽的复合地砖,其特征在于:包括有上层、中层和下层,所述的中层的上下侧面与上层的下侧面、下层的上侧面的接触均为锯齿面接触,在下层的内部开有多个通孔,在通孔内设有空心隔热管,在空心隔热层内设有支撑管,在下层的左侧面上设有阶梯型凸台,在下层的右侧面设有与阶梯型凸台相匹配的阶梯型凹槽。2.根据权利要求1所述的带有阶梯卡槽的复合地砖,其特征在于:所述的空心隔热管和支撑管的后端伸出通孔,空心隔热管和支撑管的前端与通孔的前端的距离等于空心隔热管伸出通孔部分的长度。【文档编号】E04F15/02GK203924584SQ201420186347【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日 【专利技术者】徐安辉, 孔德泽, 郑辉 申请人:安徽省亚欧陶瓷有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有阶梯卡槽的复合地砖,其特征在于:包括有上层、中层和下层,所述的中层的上下侧面与上层的下侧面、下层的上侧面的接触均为锯齿面接触,在下层的内部开有多个通孔,在通孔内设有空心隔热管,在空心隔热层内设有支撑管,在下层的左侧面上设有阶梯型凸台,在下层的右侧面设有与阶梯型凸台相匹配的阶梯型凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐安辉孔德泽郑辉
申请(专利权)人:安徽省亚欧陶瓷有限责任公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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