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本发明公开了一种印制板阶梯槽深度控制方法，包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤，其特征在于：在所述压合步骤，将树脂流动度控制在40‑45％；在所述电镀步骤，采用VCP垂直连续电镀方式进行电镀；在锣槽步骤，采用平头铣...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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