线路板结构制造技术

本发明专利技术提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本发明专利技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

【技术实现步骤摘要】
线路板结构
本专利技术涉及一种线路板结构，尤其涉及一种具有内埋式线路的线路板结构。
技术介绍
现今的线路板技术已发展出内埋式线路板(embeddedcircuitboard)，而这种线路板具有内埋式线路结构(structurewithembeddedcircuit)。详细而言，内埋式线路板的特征在于其表面的走线是内埋于介电层中，而非突出于介电层的表面。一般而言，已知的具有内埋式线路的线路板结构的工艺是先提供覆盖有一铜层的基板。接着，涂布一图案化光阻层于铜层上，其中图案化光阻层暴露部分的铜层。接着，对被暴露的部分铜层进行电镀以形成一线路层。之后再移除图案化光阻图案层。接着将一半固化胶片(prepreg)压合于线路层上，使线路层内埋于半固化胶片内，最后再移除铜层以及基板完成已知的具有内埋式线路的线路板结构。然而，上述的工艺步骤繁多且相当复杂，且图案化光阻层的残留物难以清除，也会影响线路板结构的工艺良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构，其工艺较简单且工艺良率较高。本专利技术的线路板结构包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。在本专利技术的一实施例中，上述的可金属化绝缘基板的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。在本专利技术的一实施例中，上述的化学镀种子层的材料包括镍。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路层的材料包括铜。在本专利技术的一实施例中，上述的线路凹槽的至少其中之一与通孔连通。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路层的外表面与对应的上表面及下表面共平面。在本专利技术的一实施例中，上述的通孔是通过激光钻孔而形成。在本专利技术的一实施例中，上述的线路凹槽是通过激光烧蚀而形成。在本专利技术的一实施例中，上述的线路凹槽与通孔的内壁为平滑表面。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构还包括填充材，其填充于通孔内。基于上述，本专利技术于可金属化绝缘基板的表面上形成多个线路凹槽及通孔，在通过化学镀工艺于可金属化绝缘基板的表面形成化学镀种子层，之后，便可利用化学镀种子层作为导电路径进行电镀工艺，以形成填充于线路凹槽及通孔内的图案化线路层。因此，本专利技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，此外，本专利技术也可避免已知光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1F是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的示意图；图2是依照本专利技术的另一实施例的一种线路板结构的示意图。附图标记：100、100a：线路板结构110：可金属化绝缘基板112：上表面114：下表面116：通孔118：线路凹槽120：化学镀种子层130：金属层132：图案化线路层140：填充材具体实施方式有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。图1A至图1F是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的示意图。本实施例的线路板结构的制作方法可包括下列步骤。首先，请参照图1A，提供可金属化绝缘基板110，其包括上表面112、相对上表面112的下表面114。在本实施例中，可金属化绝缘基板110的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。接着，请参照图1B，形成至少一通孔116于可金属化绝缘基板110上。在本实施例中，通孔116贯穿可金属化绝缘基板110以连通上表面112及下表面114。具体而言，形成通孔116的方法可包括激光钻孔或机械钻孔，当然，本实施例仅用以举例说明，本专利技术并不限制通孔116的数量及形成方法。接着，请参照图1C，形成多个线路凹槽118于可金属化绝缘基板110上。线路凹槽118分别设置于可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114。并且，线路凹槽118的至少其中之一与通孔116连通。具体而言，形成线路凹槽118的方法可包括激光烧蚀，当然，本实施例仅用以举例说明，本专利技术并不限制线路凹槽118的数量、配置方式及形成方法。并且，在本实施例中，线路凹槽118与通孔116的内壁皆为平滑的表面。接着，请参照图1D，通过化学镀工艺，以形成化学镀种子层120于可金属化绝缘基板110上。具体而言，化学镀种子层120全面性覆盖可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114，并覆盖线路凹槽118与通孔116的内壁。在本实施例中，化学镀工艺是利用化学氧化还原反应在可金属化绝缘基板110的表面沉积镀层。在本实施例中，化学镀种子层120的材料包括镍，也就是说，本实施例的化学镀种子层120可为化学镀镍层。具体而言，化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。举例而言，本实施例可例如先将绝缘基板经过特殊的活化及敏化处理，以形成可金属化绝缘基板110。如此，化学镀工艺可包括将可金属化绝缘基板110浸入例如以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸等所配成的混合溶液内，使其在一定酸度和温度下发生变化，让溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于可金属化绝缘基板110的表面上而形成如图1D所示的化学镀种子层120。接着，请参照图1E，以化学镀种子层120作为导电路径进行电镀工艺，以形成如图1E所示的金属层130，其中，金属层130的材料包括铜，且其全面性覆盖化学镀种子层120，并填充通孔116及线路凹槽118。接着，请参照图1F，通过微蚀工艺，将高于可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114的部分金属层130以及化学镀种子层120移除，以形成如图1F所示的图案化线路层132，其中，图案化线路层132设置于化学镀种子层120上，且图案化线路层132填充线路凹槽118并至少覆盖通孔116的内壁。在本实施例中，图案化线路层132的外表面与对应的上表面112及下表面114共平面，且图案化线路层132填满通孔116及线路凹槽118。如此，即大致形成本实施例的线路板结构100。就结构而言，线路板结构100如图1F所示包括可金属化绝缘基板110、化学镀种子层120以及图案化线路层132。可金属化绝缘基板110包括上表面112、相对上表面112的下表面114、至少一通孔116以及多个线路凹槽118，其中，通孔116贯穿可金属化绝缘基板110，而线路凹槽118则分别设置于可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114。化学镀种子层120覆盖线路凹槽118与通孔116的内壁。图案化线路层132设置于化学镀种子层120上，且图案化线路层132填充线路凹槽118并至少覆盖通孔116的内壁。在本实施例中，图案化线路层132填满线路凹槽118及通孔116，且图案化线路层132的外表面与对应的上表面112及下表面114共平面。线路凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于，包括：可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中所述通孔贯穿所述可金属化绝缘基板，所述多个线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；化学镀种子层，覆盖所述多个线路凹槽与所述通孔的内壁；以及图案化线路层，设置于所述化学镀种子层上，且所述图案化线路层填充所述多个线路凹槽并至少覆盖所述通孔的内壁。

【技术特征摘要】
2015.11.30 TW 1042192301.一种线路板结构，其特征在于，包括：可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中所述通孔贯穿所述可金属化绝缘基板，所述多个线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；化学镀种子层，覆盖所述多个线路凹槽与所述通孔的内壁；以及图案化线路层，设置于所述化学镀种子层上，且所述图案化线路层填充所述多个线路凹槽并至少覆盖所述通孔的内壁。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述可金属化绝缘基板的材料包括聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述化学镀种子层的材料包括镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，陈颖星，陈慕佳，洪培豪，沈建成，李远智，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71