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本发明公开了一种制作互联电路板的方法以及互联电路板，用以提高互联电路板性能的稳定性。该制作方法包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。...该专利属于珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司;北大方正集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司;北大方正集团有限公司授权不得商用。