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本发明涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，...
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