【技术实现步骤摘要】
201610388560
【技术保护点】
一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统，包括电解槽（1），该电解槽内设有阳极插槽（2）和阴极固定位（3），其特征在于：该填铜系统在电沉积过程中采用脉冲射流技术，对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流，挤压线路板一侧电解液穿过通孔，消除毛细现象；在电解槽（1）的外侧进液管路中设置分流型电子三通阀（5），控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射，实现孔道两端填铜均匀；采用正反脉冲电沉积模式，正反向电流降低浓差极化，减少氢脆和镀层孔隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹有根，张美良，付持军，高云芳，潘青，
申请(专利权)人：浙江振有电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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