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本发明涉及HDI板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统，在电沉积过程中采用脉冲射流技术，对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流，挤压线路板一侧电解液穿过通孔，消除毛细现象，电解液浓度分布均匀，大幅度加强填孔电沉...
该专利属于浙江振有电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江振有电子股份有限公司授权不得商用。

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