一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法技术

一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，属于印制电路板技术领域。本发明专利技术首先对印制电路板基板进行激光钻盲孔，形成所需盲孔；其次将盲孔堵塞部分导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；然后进行机械钻孔；最后进行通孔和盲孔共镀铜，完成金属化。本发明专利技术能够消除盲孔填铜凹陷，解决HDI印制板通孔盲孔共镀时盲孔填铜凹陷值过大以及盲孔单一填铜时会导致孔径偏小等缺陷问题，提高HDI印制电路板产能和生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路
，涉及印制电路板(PCB)通孔和盲孔金属化方法。
技术介绍
电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展，对印制电路板高密度互连(High DensityInterconnect, HDI)的可靠性有了更高的要求，印制电路板各层间的可靠性连接则主要依赖于通孔与盲孔。通孔的金属化过程是通过镀铜实现，而盲孔的金属化则采取电镀填铜或直接堵塞导电胶的方式，通孔和盲孔共镀时常常出现通孔完成孔金属化，但盲孔无法填满而产生很大的凹陷值，凹陷值过大将影响印制电路板的可靠性。传统通孔与盲孔的制作流程一般是先激光钻盲孔，之后经电镀工序进行盲孔电镀 填铜处理，电镀填满盲孔后进行机械钻通孔，再次经过镀铜工序对通孔进行金属化处理。此流程为激光钻盲孔一盲孔镀铜一机械钻通孔一通孔镀铜一减铜。针对此流程在HDI印制电路板制作过程中要经两次镀铜工序，这会增加镀层缺陷(如铜厚不均及铜粗等缺陷)概率，而且镀铜工序的耗时直接影响HDI印制电路板的生产效率。朱兴华(中国专利技术专利，专利申请号200910093186. 9)提出了一种通孔与盲孔共镀方法，这种特殊的通孔与盲孔共镀方法先进行化学沉铜处理，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，包括以下步骤：步骤1：在目标印制电路板上加工所需盲孔；步骤2：在步骤1所加工的盲孔中填充导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；步骤3：在经步骤2处理后的印制电路板上加工所需通孔；步骤4：对步骤3加工的通孔和经步骤2处理后的盲孔进行共镀铜处理，完成通孔和盲孔的金属化，实现印制电路板层间的电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何为，宁敏洁，陈苑明，陶志华，黄国建，何彬，
申请(专利权)人：电子科技大学，四川深北电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：