一种多层LED混合材料线路板的层压方法技术

本发明专利技术涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：1.对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；2.选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；3.裁切绝缘材料层；4.预叠导电材料层和绝缘材料层；5.对步骤四所得预叠板进行假压：即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的绝缘材料层和导电材料层贴合；6.依照常规做法，对经步骤五假压后的预叠板进行压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。本发明专利技术能有效避免绝缘材料碎裂、杜绝不同材质层或各层板面之间偏移现象，能有效避免区域流胶，保证介质层厚度均匀,提高绝缘材料层与导电材料层的熔合程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作领域，特别是涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法。
技术介绍
混合材料线路板采用两种或多种不同导电材料层与绝缘材料层间隔混合层压而成，如铝质板材(纯铝层)与铜箔层采用绝缘材料层分隔层压形成铝质铜箔混合材料线路板。混合材料线路板既可体现出铜层良好的导电性能，又可体现铝层良好的散热性能，具有使用寿命长、能够适应特殊环境的特点。混合材料线路板的导电材料层可根据实际需要选择不同金属属性材料进行层压，更能突显产品优越性能，并可实现线路板的多元化、便携化 功能，使其更适应当今电子行业飞速发展要求。多层LED混合材料线路板是混合材料线路板中最常见的一种，目前行业中制作多层LED混合材料线路板通用工艺流程为氧基处理、裁切、预叠、叠合、铆合或熔合、压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。现有技术中，氧基处理是指对导电材料层表面进行氧化处理，以提高导电材料层与绝缘材料层的结合力；预叠是直接将多个内层PNL板(即组成多层LED混合材料线路板的单个线路板)按照导电材料层+绝缘材料层+导电材料层模式组合；叠合是指将多层LED混合材料线路板的多个板面叠加在一起。铆合是指对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：一、对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；二、选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；三、裁切绝缘材料层：分别根据PNL板和PCS板的尺寸将所述绝缘材料裁切成PNL板绝缘材料层和PCS板绝缘材料层备用；四、预叠导电材料层和绝缘材料层：设PNL板的层数为N，N大于或等于2；1）、当N等于2，以第1层PNL板为基板,？在第1层PNL板各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板的导电材料层上,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国伟，陈健，李飞宏，张晃初，曾祥福，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：