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本发明涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：1.对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；2.选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；3.裁切绝缘材料层；4.预叠导电材料层和绝缘材料层；5.对步骤四所得预叠...
该专利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技（惠州）股份有限公司授权不得商用。

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