本发明专利技术公开了一种印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，包括以下几个步骤:（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本发明专利技术通过在内层增加“假层”和压合控制工艺的方式达到控制盲孔深度的要求,并满足产品对信赖性的品质要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种，属于エ艺流程设计领域。
技术介绍
多层印刷电路板双面插接技术，目前业界一般制作流程为根据两面不同的插接件位置及数量分别制作两个独立的子板，再将两个子板通过层压的方式粘合成ー个母板。由于插件引脚的长度限制，故对应子板的盲孔的深度也有严格的控制要求，当印制线路板盲孔个数> I个，盲孔内物质填充后剰余深度要求> O mm时，子板层压所使用之粘合材料的选择就显得格外重要。现有技术中控制盲孔内物质填充深度的方法有以下几种 I.通过压合普通半固化粘接片来直接控制盲孔内物质填充深度，其缺点是流胶量 大，盲孔内物质填充过多，剰余盲孔深度无法达到要求。2.通过印刷防焊来控制盲孔内物质填充深度，其缺点是盲孔内物质填充过多，且エ艺较难控制，稳定性较差。3.通过压合低流动性半固化粘接片来直接控制盲孔内物质填充深度，其缺点是材料本身流动性和填充性差，内层图形之间的无铜区域较难填满，层压过程中易产生气泡、空洞等缺陷，进而影响子板之间的粘合强度以及信赖性等品质问题。
技术实现思路
为了有效解决线路板双面插接盲孔深度的控制，本专利技术从优化子板的叠法设计的角度，通过内层増加“假层”的设计，成功实现了子板盲孔的深度控制及层压后母板的结合力、信赖性等品质保证。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，其特征在于，包括以下几个步骤 (1)在子板内层增加ー个原板设计的假层； (2)制作内层线路吋，将假层面的铜全部蚀刻棹，并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层； (3)子板之间使用半固化片叠合，使假层无铜面与半固化片结合； (4)叠合后层压，使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。前述的，其特征在于，所述假层的表面全部为树脂。前述的，其特征在于，所述半固化片为低流动性半固化片。前述的，其特征在于，所述子板的盲孔个数> I个，盲孔内物质填充后剩余深度要求> O mm。相对于现有技术，本专利技术的优点是I.无压合空洞(气泡)，避免了因压合气泡导致钻孔后相邻或相近孔空洞导通，从而导致电镀后短路的问题。2.盲孔内物质填充深度可以达到规格，避免了因解决压合气泡而増大压合压力，从而导致盲孔内物质填充深度过深的问题。附图说明图I是本专利技术的流程 图2是本专利技术所述的内层增加ー个原板设计的假层的结构示意图。图中各主要附图标记的含义为 I.子板；2.盲孔；3.假层；4.低流动性半固化片。具体实施方式 如图I和图2所示，，包括以下几个步骤 (O当子板I的盲孔2个数> I个，盲孔I内物质填充后剰余深度要求> O mm时，在子板I内层增加ー个原板设计的假层3。(2)制作内层线路时，将假层3面的铜全部蚀刻掉，并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；假层3的表面全部为树脂，没有图形，不存在高度差，故而两子板压合成母板时，压合后不会存在空洞(气泡)。(3)子板I之间使用低流动性半固化片4叠合，使假层3无铜面与低流动性半固化片4结合。(4)叠合后层压，使子板I粘合在一起，至此母板成功制作完成。同原始エ艺的夹法相比，本设计将两子板间部分半固化片替换成原板(两子板间绝缘层厚度需保持一致)，使得两子板相比原设计各増加了 I层。在制作子板外层图形吋，会将增加的此层之铜箔全部蚀刻棹，两子板压合成母板后之整体效果同传统夹法一致，故称此层为“假层”。相对于现有技术，本专利技术的优点是 I.无压合空洞(气泡)，避免了因压合气泡导致钻孔后相邻或相近孔空洞导通，从而导致电镀后短路的问题。2.盲孔内物质填充深度可以达到规格，避免了因解决压合气泡而増大压合压力，从而导致盲孔内物质填充深度过深的问题。以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本专利技术的基本构思和基本原理。但本专利技术绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本专利技术的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本专利技术的保护范围。权利要求1.，其特征在于，包括以下几个步骤 (1)在子板内层增加一个原板设计的假层； (2)制作内层线路时，将假层面的铜全部蚀刻掉，并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层； (3)子板之间使用半固化片叠合，使假层无铜面与半固化片结合； (4)叠合后层压，使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。2.根据权利要求I所述的，其特征在于，所述假层的表面全部为树脂。3.根据权利要求I所述的，其特征在于，所述半固化片为低流动性半固化片。4.根据权利要求I所述的，其特征在于，所述子板的盲孔个数> I个，盲孔内物质填充后剩余深度要求> O mm。全文摘要本专利技术公开了一种，包括以下几个步骤:(1)在子板内层增加一个原板设计的假层；(2)制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；(3)子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；(4)叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本专利技术通过在内层增加“假层”和压合控制工艺的方式达到控制盲孔深度的要求,并满足产品对信赖性的品质要求。文档编号H05K3/46GK102869208SQ20121036305公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日专利技术者蒋明灯, 杨洪波, 石建, 胡敏 申请人:沪士电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下几个步骤:（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋明灯，杨洪波，石建，胡敏，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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