【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层PCB线路板对准度控制方法。
技术介绍
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化，那么微孔技术、层间对准技术、高密度互联技术等就成为亟待解决的问题。而目前多层PCB线路板对准度控制一般采用在PCB图形制作前就用X-RAY打靶方式对对位孔进行打靶标示，这就造成多次对位产生的累积误差特别大。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多层PCB线路板对准度控制方法，该方法不仅简单，而且可实现高精度层间对准，提高生产效率。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种多层PCB线路板对准度控制方法，包括以下步骤①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将上述两层或多层PCB线路板通过孔位靶标进行对准定位。这样，可減少多次对位造成的累积误差，从而达到提闻对准度的目的。 作为本专利技术的进ー步改进，所述孔位为铆合定位孔、成型定位孔或非金属化功能孔。对于特殊性非金属化功能孔，可避免P...
【技术保护点】
一种多层PCB线路板对准度控制方法，其特征在于，其包括以下步骤：①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标；②在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将上述两层或多层PCB线路板通过孔位靶标进行对准定位。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB线路板对准度控制方法，其特征在于，其包括以下步骤①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别...
【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，
申请(专利权)人：昆山华扬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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