印刷线路板和用于制造印刷线路板的方法技术

本发明专利技术涉及印刷线路板和用于制造印刷线路板的方法。用于制造印刷线路板的方法包括：将第一芯基板和第二芯基板贴合，在第一芯基板的表面上形成第一上堆积层，在第二芯基板的表面上形成第二上堆积层，将第一芯基板和第二芯基板相互分离，将形成在第一芯基板上的第一上堆积层和形成在第二芯基板上的第二上堆积层贴合，在第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆积层，在第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆积层，以及将第一上堆积层和第二上堆积层分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在芯基板的两个表面上具有堆积层的印刷线路板和用于制造这种印刷线路板的方法。
技术介绍
在日本特开2010-87524中，使用堆积层法在增强基板上形成层叠配线部，并且通过从增强基板移除层叠配线部来制造印刷线路板。日本特开2004-95851在其图I的6和9 中说明了在芯基板的上表面和下表面上形成堆积层。另外，芯基板的上表面和下表面上的绝缘层的数量相同。这些公开的全部内容通过弓I用包含于此。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种用于制造印刷线路板的方法，包括将第一芯基板和第二芯基板贴合；在所述第一芯基板的表面上形成第一上堆积层；在所述第二芯基板的表面上形成第二上堆积层；将所述第一芯基板和所述第二芯基板相互分离；将形成在所述第一芯基板上的第一上堆积层和形成在所述第二芯基板上的第二上堆积层贴合；在所述第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆积层；在所述第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆积层；以及将所述第一上堆积层和所述第二上堆积层分离。根据本专利技术的另一个方面，一种印刷线路板，包括芯基板，具有第一表面和位于所述第一表面的相反侧的第二表面；上堆积层，形成在所述芯基板的第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造印刷线路板的方法，包括：将第一芯基板和第二芯基板贴合；在所述第一芯基板的表面上形成第一上堆积层；在所述第二芯基板的表面上形成第二上堆积层；将所述第一芯基板和所述第二芯基板相互分离；将形成在所述第一芯基板上的第一上堆积层和形成在所述第二芯基板上的第二上堆积层贴合；在所述第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆积层；在所述第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆积层；以及将所述第一上堆积层和所述第二上堆积层分离。

【技术特征摘要】
2011.06.24 US 61/500,913;2012.05.30 US 13/483,6601.一种用于制造印刷线路板的方法，包括 将第一芯基板和第二芯基板贴合； 在所述第一芯基板的表面上形成第一上堆积层； 在所述第二芯基板的表面上形成第二上堆积层； 将所述第一芯基板和所述第二芯基板相互分离； 将形成在所述第一芯基板上的第一上堆积层和形成在所述第二芯基板上的第二上堆积层贴合； 在所述第一芯基板的相反的表面上形成第一下堆积层； 在所述第二芯基板的相反的表面上形成第二下堆积层；以及 将所述第一上堆积层和所述第二上堆积层分离。2.根据权利要求I所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于， 形成所述第一上堆积层包括形成多个树脂绝缘层， 形成所述第二上堆积层包括形成多个树脂绝缘层， 形成所述第一下堆积层包括形成至少一个树脂绝缘层， 形成所述第二下堆积层包括形成至少一个树脂绝缘层， 所述第一上堆积层中的多个树脂绝缘层的层数比所述第一下堆积层中的至少一个树脂绝缘层的层数大，以及 所述第二上堆积层中的多个树脂绝缘层的层数比所述第二下堆积层中的至少一个树脂绝缘层的层数大。3.根据权利要求I所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于， 所述第一上堆积层具有最外侧树脂绝缘层，且所述第一上堆积层的最外侧树脂绝缘层包括与所述第一下堆积层的最外侧树脂绝缘层的材料不同的材料，以及 所述第二上堆积层具有最外侧树脂绝缘层，且所述第二上堆积层的最外侧树脂绝缘层包括与所述第二下堆积层的最外侧树脂绝缘层的材料不同的材料。4.根据权利要求3所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于， 所述第一上堆积层的最外侧树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第一芯基板的热膨胀系数低， 所述第一下堆积层的最外侧树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第一芯基板的热膨胀系数高， 所述第二上堆积层的最外侧树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第二芯基板的热膨胀系数低，以及 所述第二下堆积层的最外侧树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第二芯基板的热膨胀系数高。5.根据权利要求3所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于， 所述第一上堆积层的最外侧树脂绝缘层具有增强材料， 所述第一芯基板具有增强材料， 所述第一上堆积层的最外侧树脂绝缘层中的增强材料的热膨胀系数比所述第一芯基板中的增强材料的热膨胀系数低， 所述第二上堆积层的最外侧树脂绝缘层具有增强材料，所述第二芯基板具有增强材料，以及 所述第二上堆积层的最外侧树脂绝缘层中的增强材料的热膨胀系数比所述第二芯基板中的增强材料的热膨胀系数低。6.根据权利要求4所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于， 所述第一下堆积层的最外侧树脂绝缘层不具有增强材料，以及 所述第二下堆积层的最外侧树脂绝缘层不具有增强材料。7.根据权利要求2所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于， 形成所述第一上堆积层包括形成用于安装半导体元件的焊盘，以及 形成所述第二上堆积层包括形成用于安装半导体元件的焊盘。8.根据权利要求I所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于，还包括 在所述第一下堆积层和所述第二下堆积层至少之一上形成阻焊层。9.根据权利要求I所述的用于制造印刷线路板的方法，其特征在于，将所述第一芯基板和所述第二芯基板贴合包括 在所述第一芯基板的表面放置第一金属箔，以使得所述第一芯基板的该表面的外周部分从所述第一金属箔暴露， 在所述第二芯基板的表面放置第二金...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛直彦，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：