本发明专利技术提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明专利技术提供的印刷线路板（１０），其在金属芯（１１）的表面与背面的一个面形成绝缘层（１６）、并且将形成于上述金属芯（１１）的开口（１２）作为部件安装用凹腔（１５ａ）使用，在该印刷线路板（１０）中，在上述绝缘层（１６）的、与成为上述凹腔（１５ａ）的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案（３０）。上述加强图案（３０）使用与形成于上述绝缘层（１６）的布线图案（２８ｃ、２９ｃ）相同的材料且与该布线图案（２８ｃ、２９ｃ）同时形成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及线路板，详细而言，涉及具备用于安装电子部件的收纳凹腔的。
技术介绍
近年来，对于电子设备的薄型化的要求日益增高，要求使设备内置品、尤其是安装有电子部件的印刷线路板的厚度进一步变薄。安装有电子部件的印刷线路板的厚度(以下，为便于说明而称为A)为印刷线路板自身的厚度(以下，为便于说明而称为B)加上部件的高度(以下，为便于说明而称为C)而得的值(A = B+C)，为了符合上述要求，使B或C的一方或双方变小即可。虽然如此，但是，B(印刷线路板自身的厚度)或C(部件的高度)的减少存在自身的限度，因此需要某种解决办法。关于这一点，在下述专利文献1中公开有在印刷线路板形成凹腔、在该凹腔安装部件的技术(以下称为现有技术)。根据该现有技术，例如在设凹腔的深度为D时，能够获得与使部件的高度(C)实质上仅减少D的量相同的效果，能够大幅地减少部件安装状态的印刷线路板的厚度A。但是，在上述现有技术的印刷线路板中，电子部件安装用的凹腔的“底部”的强度较弱，例如在将电子部件安装于凹腔时，不在具有具备强度的平面的夹具上对形成底部的绝缘层的下表面进行作业，在这种情况下，特别是部件的高度C高于凹腔的深度D的情况下，由于施加于部件表面的按压力，会在部件安装用的凹腔产生裂缝。在最坏的情况下，存在底部脱落的问题。在部件的高度C与凹腔的深度D相比为较低的情况下，也是有时可能发生的问题。图18是现有技术的结构图。在该图中，印刷线路板1构成为，在金属片2的一个面依次贴合树脂薄膜3和绝缘片4，并且在形成于该金属片2的凹腔5安装电子部件6。此处，A表示部件安装状态的印刷线路板1的厚度，B表示印刷线路板1自身的厚度，C表示部件6的高度，D表示凹腔5的深度，此处为C > D的状态，即成为部件6的一部分从凹腔5突出的状态。在这样的电子部件安装状态的情况下，在将印刷线路板1组装入电子设备时，存在向部件6的表面施加有非本意的按压力P的情况。或者，即使在组装印刷线路板1之后， 也存在通过电子设备的筐体向部件6的表面施加同样的按压力P的情况。印刷线路板1的机械强度主要由金属片2确保，但是缺少该金属片2的部分、即凹腔5的底部fe的强度依赖于远比金属片2脆弱的树脂薄膜3和绝缘片4的强度，因此，根据上述按压力P的大小，存在该凹腔5的底部fe脱落的可能性。近来对具有部件安装用的凹腔的印刷线路板的市场需要开始涉及迄今为止未被作为对象的超薄型的、例如Imm厚度或其以下的厚度的印刷线路板。在这样的超薄型的印刷线路板中，上述机械脆弱性的问题变得更加严重。成为凹腔的底部的绝缘层的厚度仅为零点几mm，即使极弱的力量也存在产生裂缝、底部脱落的情况。在具有部件安装用的凹腔的印刷线路板进入市场时，成为其对象的板的厚度远超过1mm。因此，虽然凹腔的形成例如也能够通过利用机械加工对板进行切削等容易地实现， 但是为了在仅有Imm或其以下的厚度的超薄型印刷板形成凹腔，首先需要克服上述的问题 (凹腔的底部的机械性脆弱度)，只要不克服该问题，就不能满足近来的市场需要。例如在0. 5mm厚度的板形成深度0. 4mm的凹腔，这利用现有技术能够充分地实现。 能够与该凹腔的深度的量相应地使模块变薄。尽管不过0. 4mm程度的效果，也能够充分地满足近来的市场需要。对该市场需要的阻碍因素主要是上述凹腔的底部的机械性脆弱度。专利文献1 日本特开昭55-145390号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于提供能够实现提高部件安装用的凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的。用于解决问题的方式为了实现上述目的，专利技术的第一观点是一种印刷线路板，其通过在片状金属芯的收纳电子部件的预定位置形成贯通两个主面的开口，且在上述金属芯的一个主面形成绝缘层来堵塞上述开口的一方来形成凹腔，在上述凹腔安装电子部件，在该印刷线路板中，在上述绝缘层的不与上述金属芯相接的面上形成有用于连接上述电子部件的电极的布线图案；和在与上述凹腔对应的大致区域不与上述布线图案接触的加强图案。专利技术的第二观点是，在专利技术的第一观点的印刷线路板中，上述加强图案与形成在同一面上的布线图案的材料相同，且与该布线图案同时形成。专利技术的第三观点是，在专利技术的第一观点的印刷线路板中，上述加强图案形成为比上述开口的区域大。专利技术的第四观点是，在专利技术的第一观点的印刷线路板中，上述加强图案的平面形状为矩形。专利技术的第五观点是，在专利技术的第四观点的印刷线路板中，上述加强图案具有多个小孔。专利技术的第六观点是，在专利技术的第一观点的印刷线路板中，上述加强图案的平面形状为被分割的形状。专利技术的第七观点是一种印刷电路板的制造方法，其包括通过在片状金属芯设置环形开口来形成岛状部的工序，其中该环形开口在桥部断开；在上述金属芯的一个主面形成具有绝缘层和布线图案的布线层的工序；在上述金属芯的另一个主面形成具有绝缘层、 布线图案和加强图案的布线层的工序；在上述一个布线层将与上述岛状部相对应的区域开口的工序；和利用该开口除去上述岛状部的工序。专利技术的第八观点是，在专利技术的第七观点的印刷电路板的制造方法中，还包括当形成上述布线层的绝缘层时以绝缘体填埋上述岛状部周围的上述开口的工序。专利技术的第九观点是，在专利技术的第七观点的印刷电路板的制造方法中，上述加强图案与形成在同一面上的布线图案的材料相同，且与该布线图案同时形成。专利技术的第十观点是，在专利技术的第七观点的印刷电路板的制造方法中，上述加强图案形成为比与上述岛状部相对应的区域的开口区域大。专利技术的第十一观点一种印刷线路板的制造方法，其包括在片状金属芯的一个主面形成布线层的工序，其中，该布线层具有绝缘层和在该绝缘层上形成的布线图案；在上述金属芯的另一个主面形成布线层的工序，其中，该布线层具有绝缘层、在该绝缘层上形成的布线图案和加强图案；在上述一个主面的上述布线层对收纳电子部件的预定区域开口的工序；和利用该开口在上述金属芯形成与上述开口大致相同的大小的开口的工序。专利技术的第十二观点是，在专利技术的第九观点的印刷电路板的制造方法中，在上述金属芯形成开口的工序是利用蚀刻形成开口的工序。专利技术的第十三观点是，在专利技术的第十一观点的印刷电路板的制造方法中，上述加强图案与形成在同一面上的布线图案的材料相同，且与该布线图案同时形成。专利技术的第十四观点是，在专利技术的第十一观点的印刷电路板的制造方法中，上述加强图案形成为比相当于上述岛状部的区域的开口区域大。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供能实现提高构成电子部件安装用的凹腔的底部的部分的机械强度、提高可靠性的。对于本专利技术的上述目的、除此之外的目的、结构特征和作用效果，通过以下的说明和添加的附图来进一步阐释清楚。附图说明图1是横切第一实施方式的印刷线路板的收纳电子部件的凹腔的中央的截面图。图2是对图1的A-A向视的范围的平面的从附图的下面侧观察时的加强图案30 的平面图。图3是第一实施方式的印刷线路板的制造工序图(第1 第3工序)。图4是第一实施方式的印刷线路板的制造工序图(第4 第6工序)。图5是第一实施方式的印刷线路板的制造工序图(第7 第9工序)。图6是第一实施方式的印刷线路板的制造工序图(第10 第12工序)。图7是第一实施方式的印刷线路板的制造工序图(第13 第15工序)。图8是表示第一实施方式的印刷线路板的金属芯的岛状部38本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种印刷线路板，其通过在片状金属芯的收纳电子部件的预定位置形成贯通两个主面的开口，且在所述金属芯的一个主面形成绝缘层来堵塞所述开口的一方来形成凹腔，在所述凹腔安装电子部件，该印刷线路板的特征在于：在所述绝缘层的不与所述金属芯相接的面上形成有：用于连接所述电子部件的电极的布线图案；和在与所述凹腔对应的大致区域不与所述布线图案接触的加强图案。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：横田英树，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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