元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部（２）的芯板（１）层叠在未固化状态的第一树脂层（１０）上，并使第一电路元器件（３）附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层（２０）层叠在芯板（１）上，在开口部（２）的内壁与第一电路元器件（３）之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层（１０）及第二树脂层（２０）固化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。所谓本专利技术中的 元器件内置模块，是指将芯板置于中间且在其正反面具有树脂层、而在两层树脂层之间内 置了至少一个电路元器件的模块。也可以在各树脂层中埋设有元器件。此外，也可以在正 反面的树脂层上进一步层叠树脂层。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化，要求用于安装片状电容器等电路元器件的电路 基板实现小型化。据此，通过在电路基板内部埋设电路元器件来制作模块，从而削减电路元 器件的安装面积，力图实现电路基板的小型化。其中，在树脂层的内部埋设有电路元器件的 元器件内置基板有以下优点重量轻，而且，由于无需像陶瓷基板那样进行高温烧制，因此， 对内置的电路元器件的限制少。在专利文献1中，揭示了如下的元器件内置模块的制造方法在芯板上形成贯穿 孔，在该芯板的底面粘贴胶带，并且，在贯穿孔的底面所露出的胶带上附着电路元器件，利 用粘接剂固定电路元器件的周围与贯穿孔的内表面之间的间隙，之后，将胶带剥离，在芯板 的两面层叠树脂层。在该方法中，为了临时固定电路元器件而需要胶带，但由于在使用后将该胶带废 弃，因此，存在导致制造成本上升的问题。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种元器件内置模块的制造方法，其特征在于，包括：工序Ａ，该工序Ａ将具有贯穿正反面方向的开口部的芯板层叠在未固化状态的第一树脂层上；工序Ｂ，该工序Ｂ使第一电路元器件附着于在所述开口部内露出的未固化状态的所述第一树脂层的露出部分；工序Ｃ，该工序Ｃ将未固化状态的第二树脂层层叠在所述芯板上，并在所述开口部的内壁与所述第一电路元器件之间的间隙中填充第二树脂层；工序Ｄ，该工序Ｄ使所述第一树脂层固化；以及工序Ｅ，该工序Ｅ使所述第二树脂层固化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村雅人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP