【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及多层陶瓷基板，特别是涉及设置有通到表面的通孔导体的多层陶瓷基板。
技术介绍
作为本技术所感兴趣的技术，例如有日本专利特开2000-25157号公报(专利文献1)中记载的方法。专利文献1中揭示了通过所谓的无收缩工艺来制造多层陶瓷基板的方法。附图说明图14中，将采用专利文献1中记载的技术构成的多层陶瓷基板1的一部分放大后用剖视图示出。多层陶瓷基板1包括将第一陶瓷层2和第二陶瓷层3层叠而成的层叠体4。图14 所示的多层陶瓷基板1中，较厚的第一陶瓷层2和较薄的第二陶瓷层3交替层叠，第二陶瓷层3位于层叠体4的表面。为了获得层叠体4，实施了制作生的状态的层叠体4后对该生层叠体进行烧成的方法，该生层叠体包括将要成为第一陶瓷层2的第一陶瓷生坯层和将要成为第二陶瓷层3 的第二陶瓷生坯层。第一陶瓷生坯层含有陶瓷材料，第二陶瓷生坯层含有在所述陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的无机材料粉末。烧成工序在所述无机材料粉末实质上不烧结、而所述陶瓷材料烧结的温度下实施。而且，在该烧成工序中，第二陶瓷生坯层所含的无机材料粉末因来源于第一陶瓷生坯层的玻璃成分浸透至第二陶瓷生坯层中而固着。...
【技术保护点】
１．一种多层陶瓷基板，该多层陶瓷基板包括将多个陶瓷层层叠而成的层叠体，所述层叠体中设置有多个面内导体，并且彼此接近地设置有多个表面通孔导体，所述面内导体是沿着所述陶瓷层之间的界面设置的，所述表面通孔导体分别与所述面内导体连接并通到所述层叠体的表面，其特征在于，在所述层叠体中以通到所述层叠体的表面的方式设置有与多个所述表面通孔导体相邻的至少一个虚设通孔导体，来缓解因由热导致的收缩或膨胀而在多个所述表面通孔导体之间产生的应力。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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