元器件内置模块及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种不会发生因导电材料的熔融等而导致短路的元器件内置模块及其制造方法。元器件内置模块（３０）包括：（ａ）基板主体（３２），该基板主体（３２）接合有多个树脂层（１１、１３、１５、１７、１９）；（ｂ）电路元器件（２），该电路元器件（２）配置于基板主体（３２）的内部；以及（ｃ）布线图案（１４ａ、１４ｂ），对该布线图案（１４ａ、１４ｂ）进行配置，使其与至少一层树脂层（１３）相接。电路元器件（２）的端子电极（６ａ、６ｂ）与布线图案（１４ａ、１４ｂ）经由至少一层树脂层（１３）电容耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，具体而言，涉及将电路元器件内置于 树脂基板内的。
技术介绍
一直以来，提出了各种将电路元器件内置于树脂基板内的元器件内置模块。例如，如图6的剖视图所示，在将电路元器件204经由导电性粘接剂205安装于 铜箔203，在其上重叠贯通孔201中填充了导电性树脂202的含有热固性树脂的板状构件 200、以及铜箔206并进行加热，以使板状构件200软化而将电路元器件204内置于电绝缘 性基板207内之后，形成布线图案209、210(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本专利特开平11-220262号公报
技术实现思路
然而，若为了将使用焊锡等导电材料进行安装的电路元器件埋设于树脂中而对树 脂进行加热，则焊锡等导电材料有可能会再熔融而导致发生短路。因此，在电路元器件的端 子电极间的间距较窄的情况下，或在埋设于树脂内的电路元器件的间隙较小的情况下，较 难制造元器件内置模块。本专利技术鉴于相关事实，其目的在于，提供一种不会因导电材料的熔融等而导致发 生短路的。本专利技术为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块。元器件内置模块由在树脂层中埋设电路元器件而形成，具有电极。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置模块，在树脂层中埋设电路元器件而形成，且具有电极，其特征在于，　　所述电路元器件的端子电极与所述电极电容耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：千阪俊介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP