层叠陶瓷电子部件和电路板制造技术

本发明专利技术提供一种层叠陶瓷电子部件，包括：陶瓷体，其具有在第一轴方向上层叠的多个内部电极和垂直于与第一轴正交的第二轴的端面，多个内部电极交替地引出到端面；以及外部电极，其分别覆盖陶瓷体的端面，其中，每个外部电极包括：底膜，其形成于端面中的对应端面上并与引出至对应端面的多个内部电极连接；形成于底膜上的第一Ni膜；形成于第一Ni膜上的第二Ni膜；形成于第二Ni膜上的表层膜；以及金属膜，其形成于第一Ni膜和第二Ni膜之间，并包含杨氏模量低于Ni的杨氏模量的金属作为主成分。量低于Ni的杨氏模量的金属作为主成分。量低于Ni的杨氏模量的金属作为主成分。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件和电路板


[0001]本专利技术涉及一种层叠陶瓷电子部件以及使用该层叠陶瓷电子部件的电路板。

技术介绍

[0002]典型的层叠陶瓷电容器具有在陶瓷体的表面上设置外部电极的结构。在安装在基板上的层叠陶瓷电容器中，由于被施加了与基板偏转和温度变化相关的应力，在陶瓷体和外部电极中可能产生裂纹。产生此类裂纹的层叠陶瓷电容器可能存在容量降低、绝缘电阻降低以及与基板的连接强度降低等问题。
[0003]相比之下，日本专利申请特开第2021
‑
034440号(专利文献1)公开了一种能够在层叠陶瓷电容器中抑制裂纹产生的技术。具体地，在所公开的层叠陶瓷电容器中，将柔性导电树脂层用作外部电极的一部分。结果，在所公开的层叠陶瓷电容器中，导电树脂层的作用是缓和施加到陶瓷体和外部电极上的应力，从而抑制裂纹的产生。
[0004]相关技术文献
[0005]专利文献
[0006]日本专利申请特开第2021
‑
034440号

技术实现思路

[0007]然而，在使用导电树脂层作为外部电极的一部分的技术中，导电树脂层和金属层的不同材料之间的结合强度不足，使得导电树脂层可能被部分地剥离。在这种情况下，在层叠陶瓷电容器中，由于水分从发生导电树脂层剥离的部分侵入，可能会发生绝缘电阻降低或迁移。
[0008]本专利技术的目的是提供一种提高层叠陶瓷电子部件可靠性的技术。
[0009]本专利技术的一个方面提供一种层叠陶瓷电子部件，包括：陶瓷体，其具有在第一轴方向上层叠的多个内部电极的和垂直于与第一轴正交的第二轴的端面，多个内部电极交替地引出到端面；和分别覆盖陶瓷体的端面的外部电极，其中，每个外部电极包括：形成于端面中的对应端面上并与引出至对应端面的多个内部电极连接的底膜、形成于底膜上的第一Ni膜、形成于第一Ni膜上的第二Ni膜、形成于第二Ni膜上的表层膜、以及形成于第一Ni膜和第二Ni膜之间并包含杨氏模量低于Ni的杨氏模量的金属作为主成分的金属膜。
[0010]在层叠陶瓷电子部件中，包含杨氏模量比Ni的杨氏模量低并且比Ni软的金属的金属层设置在第一Ni膜和第二Ni膜之间。在这种构造中，金属层缓和施加到陶瓷体和外部电极上的应力，由此抑制裂纹的产生。此外，在这种构造中，即使金属层被部分剥离，由于底膜被第一Ni膜覆盖，因此不太可能发生耐湿性的劣化。此外，在这种构造中，即使金属膜的表面通过热处理被氧化，通过在热处理后形成第二Ni膜，也可以在第二Ni膜的表面上获得表层膜的附着性和基板安装过程中的高的焊料润湿性。
[0011]在每个外部电极中，金属膜可以位于通过将陶瓷体在第一轴方向上进行三等分而定义的三个区段中的一对端部区段中的至少一个上。
[0012]金属膜可以设置在整个第一Ni膜上。
[0013]金属膜可以包含In、Bi、Al、Sn、Zn、Au、Ag、Pd、Cu、Ti和Pt中的至少一种作为主成分。
[0014]金属膜的厚度可以为0.1μm以上且10.0μm以下。
[0015]第一Ni膜的厚度可以为1.0μm以上且10.0μm以下。
[0016]第二Ni膜的厚度可以为0.5μm以上且10.0μm以下。
[0017]底膜可以包含Cu作为主成分。
[0018]底膜的厚度可以为2μm以上且50μm以下。
[0019]表层膜可以包含Sn作为主成分。
[0020]表层膜的厚度可以为3μm以上且10μm以下。
[0021]本专利技术的另一个方面提供一种电路板，包括：安装基板；层叠陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其具有在第一轴方向上层叠的多个内部电极和垂直于与第一轴正交的第二轴的端面，多个内部电极交替地引出到端面，以及分别覆盖陶瓷体的端面的外部电极；和连接外部电极和安装基板的焊料，其中，每个外部电极包括：形成于端面中的对应端面上并与引出至对应端面的多个内部电极连接的底膜、形成于底膜上的第一Ni膜、形成于第一Ni膜上的第二Ni膜、形成于第二Ni膜上的表层膜、以及形成于第一Ni膜和第二Ni膜之间并包含杨氏模量低于Ni的杨氏模量的金属作为主成分的金属膜。
附图说明
[0022]图1是示意性地示出根据一种实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图；
[0023]图2是沿图1中A
‑
A
’
线截取的层叠陶瓷电容器的截面图；
[0024]图3是沿图1中B
‑
B
’
线截取的层叠陶瓷电容器的截面图；
[0025]图4是示意性地示出在其上安装有层叠陶瓷电容器的电路板的截面图；
[0026]图5是示出制造层叠陶瓷电容器的方法的流程图；
[0027]图6是示出层叠陶瓷电容器的制造过程的立体图；以及
[0028]图7是另一种实施方式的层叠陶瓷电容器的截面图。
具体实施方式
[0029]在下文中，将参考附图对实施方式进行说明。在附图中，适当地示出了彼此正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴在所有附图中是通用的。
[0030]层叠陶瓷电容器10的构造
[0031]图1为层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是沿图1中A
‑
A
’
线截取的层叠陶瓷电容器10的截面图。图3是沿图1中B
‑
B
’
线截取的层叠陶瓷电容器10的截面图。
[0032]层叠陶瓷电容器10包括陶瓷体11、第一外部电极14和第二外部电极15。陶瓷体11的表面典型地包括面向X轴方向的第一端面11a和第二端面11b、面向Y轴方向的第一侧面11c和第二侧面11d、以及面向Z轴方向的第一主面11e和第二主面11f。更具体地说，第一端面11a面向平行于X轴方向的方向，第二端面11b面向平行于X轴方向且与第一端面11a所面向的方向相反的方向。第一侧面11c面向平行于Y轴方向的方向，第二侧面11d面向平行于Y轴方向且与第一侧面11c所面向的方向相反的方向。第一主面11e面向平行于Z轴方向的方
向，第二主面11f面向平行于Z轴方向且与第一主面11e所面向的方向相反的方向。第一端面11a和第二端面11b沿Y轴方向和Z轴方向延伸。第一侧面11c和第二侧面11d沿Z轴方向和X轴方向延伸。第一主面11e和第二主面11f沿X轴方向和Y轴方向延伸。
[0033]陶瓷体11的第一端面11a和第二端面11b、第一侧面11c和第二侧面11d、第一主面11e和第二主面11f都是平面。本实施方式中的平面不必是严格的平面，只要其在整体上被视为平坦，并且包括在表面上具有微小不平坦形状的表面和具有平缓弯曲表面的表面。
[0034]陶瓷体11具有连接第一端面11a和第二端面11b、第一侧面11c和第二侧面11d、以及第一主面11e和第二主面11f的棱部。棱部是例如倒角的和圆形的，但不一定是倒角的。
[0035]陶瓷体11由电介质陶瓷制成。陶瓷体11具有第一内部电极12和第二内部电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件，包括：陶瓷体，其具有在第一轴方向上层叠的多个内部电极和垂直于与所述第一轴正交的第二轴的端面，所述多个内部电极交替地引出到所述端面；以及外部电极，其分别覆盖所述陶瓷体的端面，其中，每个外部电极包括：底膜，其形成于所述端面中的对应端面上并与引出至所述对应端面的多个内部电极连接，形成于所述底膜上的第一Ni膜，形成于所述第一Ni膜上的第二Ni膜，形成于所述第二Ni膜上的表层膜，以及金属膜，其形成于所述第一Ni膜和所述第二Ni膜之间，并包含杨氏模量低于Ni的杨氏模量的金属作为主成分。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，在每个外部电极中，所述金属膜位于通过将所述陶瓷体在所述第一轴方向上进行三等分而定义的三个区段中的一对端部区段中的至少一个上。3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述金属膜设置在整个所述第一Ni膜上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述金属膜包含In、Bi、Al、Sn、Zn、Au、Ag、Pd、Cu、Ti和Pt中的至少一种作为主成分。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述金属膜的厚度为0.1μm以上且10.0μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述第一Ni膜的厚度为1.0μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井智纪，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：