【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板的印刷底座。
技术介绍
在进行线路板的印刷工序时,通常采用双面胶将固定针和塑料边条粘贴在 底座的座面上。在工序完成需要将固定针拆下时,则会在座面上残留下双面胶 的残胶。当对线路板进行双面印刷时,这些残胶就很容易沾到线路板的面朝底 座那一侧的表面上,进而引起上锡不良等功能性问题,导致产品的报废率提高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种不会在底座的座面上留下残胶 的线路板的印刷底座。本技术的目的是这样实现的一种线路板的印刷底座,包含座板和固定设置在所述座板上的针。所述的 针由水平的底板和竖直凸出地固定设置在该底板板面上的针体构成,所述底座 还包含一贴板,该贴板与所述座板的下表面相贴合。在所述座板上开设有定位 孔,所述针体从下方穿过该定位孔露出在所述座板的上表面之上,所述底板夹 紧在所述座板与所述贴板之间,所述针体与所述定位孔之间为过度配合。所述针包括尖头针和平头针,所述尖头针的针体具备锥形针尖,所述平头 针的针体顶端为水平。所述平头针固定设置在所述座板的靠近边缘的位置上。 在所述座板的靠近边缘的位置上,每间隔10 100毫米设置一个所 ...
【技术保护点】
一种线路板的印刷底座,包含座板(1)和固定设置在所述座板(1)上的针,其特征在于:所述的针由水平的底板(4)和竖直凸出地固定设置在该底板(4)板面上的针体(5)构成,所述底座还包含一贴板(6),该贴板(6)与所述座板(1)的下表面相贴合, 在所述座板(1)上开设有定位孔(7),所述针体(5)从下方穿过该定位孔(7)露出在所述座板(1)的上表面之上,所述底板(4)夹紧在所述座板(1)与所述贴板(6)之间,所述针体(5)与所述定位孔(7)之间为过度配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱先富,龙庭超,郑伟,冯友利,
申请(专利权)人:昆山鼎鑫电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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