【技术实现步骤摘要】
本公开的特定方面涉及陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
1、在以移动电话为代表的高频通信系统中，存在对小尺寸、大电容层叠陶瓷电容器的需求，以增加进一步的功能。为了减小尺寸并增加电容，减小电介质层和内部电极层的厚度并增加层数是有效的。然而，当使电介质层更薄时，当使用电容器时电场强度降低，这在绝缘可靠性方面是不利的。因此，作为确保薄电介质层中的绝缘可靠性的措施，公开了一种向电介质层和内部电极层添加附加金属元素，并在内部电极层和电介质层之间形成附加金属元素的薄层的方法(例如，参见日本专利申请公开第2003-7562号)。
技术实现思路
1、根据实施方式的一方面，提供一种陶瓷电子部件，这种陶瓷电子部件包括：层叠片，其中包括陶瓷作为主要成分的多个电介质层中的每个电介质层和包括第一金属作为主要成分的多个内部电极层中的每个内部电极层交替层叠，并且多个内部电极层中的每个内部电极层交替地露出于层叠片的多个部分；和外部电极，每个外部电极被设置在层叠片的多个部分中的每个部分上，其中在连接到外部电极中的一个的内部电极层彼此面对并且没有连接到外部电极中的另一个的内部电极层夹在其间的端缘中设置电介质图案，其中多个内部电极层包括一种或多种不同于第一金属的第二金属，并且其中多个电介质层中的第二金属的浓度高于电介质图案的第二金属的浓度。
2、根据实施方式的另一方面，提供一种陶瓷电子部件，包括：层叠片，其中包括陶瓷作为主要成分的多个电介质层中的每个电介质层和包括第一金属作为主要成分的多个内部
3、根据实施方式的另一方面，提供一种陶瓷电子部件，包括：层叠片，其中包括陶瓷作为主要成分的多个电介质层中的每个电介质层和包括第一金属作为主要成分的多个内部电极层中的每个内部电极层交替层叠，并且多个内部电极层中的每个内部电极层交替地露出于层叠片的多个部分；和外部电极，每个外部电极被设置在层叠片的多个部分中的每个部分上，其中在连接到外部电极中的一个的内部电极层彼此面对且没有连接到外部电极中的另一个的内部电极层夹在其间的端缘中设置电介质图案，其中多个内部电极层包括一种或多种不同于第一金属的第二金属，并且其中多个电介质层中的第二金属元素的电负性与电介质图案中的第二金属的电负性之间的差在±0.4之内。
4、根据实施方式的另一方面，提供一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：制备层叠结构，在层叠结构中层叠多个层叠单元，其中在每个层叠单元的结构中，包括作为主要成分的第一金属的粉末和第二金属的粉末的内部电极图案和包括陶瓷粉末的、布置在内部电极图案周围的电介质图案，形成在包括陶瓷粉末的电介质生片上；和对层叠结构进行烧制，其中，在烧制之前，在层叠结构中，电介质生片中的第二金属的浓度高于电介质图案中的第二金属的浓度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种陶瓷电子部件，包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，在连接到不同外部电极的两个相邻内部电极层彼此面对的电容部中的内部电极层中的第二金属的浓度大于在所述端缘中的内部电极层中的第二金属的浓度的1.1倍。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述第二金属是As、Au、Co、Cr、Cu、Fe、In、Ir、Mg、Os、Pd、Pt、Re、Rh、Ru、Se、Sn、Te、W、Y和Zn中的一种或多种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个内部电极层中的至少一个在与其相邻的所述多个电介质层中的一个的界面处，具有第二金属的偏析层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述第一金属是Ni或Cu。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个内部电极层包括相对于第一金属0.01at％以上且5at％以下的第二金属。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述外部电极的主要成分是Ni。
8.根据权利要求1至7
9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个电介质层中的第二金属元素的类型不同于所述电介质图案中的第二金属元素的类型。
10.根据权利要求9所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个电介质层中的第二金属元素的电负性与所述电介质图案中的第二金属元素的电负性之间的差在±0.4之内。
11.根据权利要求9所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个电介质层中的第二金属和所述电介质图案中的第二金属的组合是Sn和Cu、Sn和Zn、Fe和Al、或者Fe和Cr。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的陶瓷电子部件，还包括：
13.根据权利要求1至12中任一项所述的陶瓷电子部件，
14.一种陶瓷电子部件，包括：
15.一种陶瓷电子部件，包括：
16.根据权利要求15所述的陶瓷电子部件，
17.一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，在连接到不同外部电极的两个相邻内部电极层彼此面对的电容部中的内部电极层中的第二金属的浓度大于在所述端缘中的内部电极层中的第二金属的浓度的1.1倍。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述第二金属是as、au、co、cr、cu、fe、in、ir、mg、os、pd、pt、re、rh、ru、se、sn、te、w、y和zn中的一种或多种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个内部电极层中的至少一个在与其相邻的所述多个电介质层中的一个的界面处，具有第二金属的偏析层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述第一金属是ni或cu。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述多个内部电极层包括相对于第一金属0.01at％以上且5at％以下的第二金属。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述外部电极的主要成分是ni。
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