用于印刷线路板塞孔的治具制造技术

技术编号:6524293 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种用于印刷线路板塞孔的治具。本实用新型专利技术提供了一种用于印刷线路板塞孔的治具,包括环氧芯板,所述环氧芯板包裹有铜层,所述环氧芯板上设有通孔,所述环氧芯板的四周设有铝框。本实用新型专利技术的有益效果是:可提高塞孔效率,提高塞孔质量,有利于印刷线路板的大批量生产。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种用于印刷线路板塞孔的治具
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。Via hole又名导电孔、导通孔,起线路互相连结导通的作用。电子行业发展,同时也促进PCB的发展,也对印刷线路板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,导电孔塞孔工艺应运而生, 目前,现有的塞孔效率较低,不利于印刷线路板的大批量生产。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题,本技术提供了一种用于印刷线路板塞孔的治具。本技术提供了一种用于印刷线路板塞孔的治具,包括环氧芯板,所述环氧芯板包裹有铜层,所述环氧芯板上设有通孔,所述环氧芯板的四周设有铝框。作为本技术的进一步改进,所述通孔至少有二个。作为本技术的进一步改进,所述环氧芯板的厚度为0. 2至0. 3毫米。作为本技术的进一步改进,所述环氧芯板的厚度为0. 25毫米。作为本技术的进一步改进,所述铝框凸出于所述环氧芯板。作为本技术的进一步改进,所述环氧芯板为矩形。作为本技术的进一步改进,所述环氧芯板上设有定位孔。本技术的有益效果是通过上述方案,可提高塞孔效率,提高塞孔质量,有利于印刷线路板的大批量生产。附图说明图1是本技术一种用于印刷线路板塞孔的治具的结构示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。图1中的附图标号为环氧芯板1 ;通孔2 ;铝框3。如图1所示,一种用于印刷线路板塞孔的治具,包括环氧芯板1,所述环氧芯板1包裹有铜层,所述环氧芯板1上设有通孔2,所述环氧芯板1的四周设有铝框3。如图1所示,所述通孔2至少有二个。如图1所示,所述环氧芯板1的厚度为0. 2至0. 3毫米。如图1所示,所述环氧芯板1的厚度为0. 25毫米。如图1所示,所述铝框3凸出于所述环氧芯板1。如图1所示,所述环氧芯板1为矩形。如图1所示,所述环氧芯板1上设有定位孔。本技术提供的一种用于印刷线路板塞孔的治具,为用于阻焊、树脂、铜浆、银浆塞孔印刷线路板的塞孔网版治具,可提高塞孔效率,提高塞孔质量,有利于印刷线路板的大批量生产。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于印刷线路板塞孔的治具,其特征在于:包括环氧芯板(1),所述环氧芯板(1)包裹有铜层,所述环氧芯板(1)上设有通孔(2),所述环氧芯板(1)的四周设有铝框(3)。

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷线路板塞孔的治具,其特征在于包括环氧芯板(1),所述环氧芯板 (1)包裹有铜层,所述环氧芯板(1)上设有通孔(2 ),所述环氧芯板(1)的四周设有铝框(3 )。2.根据权利要求1所述用于印刷线路板塞孔的治具,其特征在于所述通孔(2)至少有二个。3.根据权利要求1所述用于印刷线路板塞孔的治具,其特征在于所述环氧芯板(1)的厚度为0.2至0.3毫米。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:欧植夫刘东姜雪飞彭卫红
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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