ＰＣＢ板的纵向连接方法技术

本发明专利技术提供一种ＰＣＢ板的纵向连接方法，包括：步骤１，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；步骤２，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一面上；步骤３，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层；步骤４，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预固化的初步成型处理；步骤５，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一与第二芯板的纵向连接。本发明专利技术采用导电金属浆料对ＰＣＢ板进行纵向连接，不需要进行沉铜和电镀铜的工艺处理，可实现ＰＣＢ板任意导体层间的纵向连接，能够制造厚径比较高的产品，在一定程度上降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB =Printed circuit board)
，尤其涉及一种 采用导电金属浆料对PCB板进行纵向连接的方法。
技术介绍
目前，在PCB电路板制作过程中，其纵向连接加工的方法为采用先钻孔贯通PCB板 各层，然后沉铜和电镀铜连通各层。但是，使用这种连接加工方式需要采用化学药水流程的 沉铜和电镀铜，对某些不能经过湿流程的产品不适用。而且，沉铜和电镀铜工艺受PCB板厚 径比的限制，不能制作厚径比>16 1的产品，当PCB板达到一定厚度时，采用目前的这种 连接方式，会对PCB板制造设备有非常高的要求，也不利于产品制造成本的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种PCB板的纵向连接方法，其采用导电金属浆料对PCB 板进行纵向连接，不需要进行沉铜和电镀铜的工艺处理，避免了湿流程的处理，可实现PCB 板任意导体层间的纵向连接，能够制造厚径比较高的产品，在一定程度上降低制造成本。为实现上述目的，本专利技术提供一种PCB板的纵向连接方法，其包括如下步骤步骤1，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第 一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；步骤2，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一 面上；步骤3，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层；步骤4，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预 固化的初步成型处理；步骤5，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金 属浆料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一与第二芯板的纵 向连接。所述步骤3中，通过激光烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并 露出导体层。所述步骤4中，对导电金属浆料采用加热烘烤的方式进行预固化的初步成型处理。所述步骤5中，先通过铆钉或销钉的方式将待纵向连接的第二芯板设有导体层的 一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接，然后压合。所述步骤5中，第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的 一面导体层之间压合时的温度为180°C至220°C，压强为300Psi至500Psi。本专利技术的有益效果本专利技术所提供的PCB板的纵向连接方法，其采用导电金属浆 料对PCB板进行纵向连接，不需要进行沉铜和电镀铜工艺处理，满足了某些不能进行湿流程处理的产品加工要求，能够制造厚径比> 16 1的产品；且使用该方法可以对PCB板的 任意导体层间进行纵向连接，减少了 PCB板的制造工艺流程和复杂性，提高了 PCB板的集成 密度及PCB板厚度的制造能力，并在一定程度上降低了制造成本。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案 及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术中PCB板的纵向连接方法一具体实施例的流程示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施 例及其附图进行详细描述。如图1所示，本专利技术提供一种PCB板的纵向连接方法，其包括如下步骤步骤1，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第 一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层。步骤2，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一 面上。步骤3，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层，在该 步骤3中，采用激光开窗的工艺，通过激光烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的 粘结片并露出导体层。步骤4，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预 固化的初步成型处理。在该步骤4中，对导电金属浆料采用加热烘烤的方式进行预固化的 初步成型处理。步骤5，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金 属浆料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一芯板与第二芯板 的纵向连接。在该步骤5中，先通过铆钉或销钉的方式将待纵向连接的第二芯板设有导体 层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接，然后压合。作为本发 明的一种具体实施例，在步骤5中，第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电 金属浆料的一面导体层之间压合时的温度为180°C至220°C，压强为300Psi至500Psi。综上所述，本专利技术所提供的PCB板的纵向连接方法，其采用导电金属浆料对PCB板 进行纵向连接，不需要进行沉铜和电镀铜工艺处理，满足了某些不能进行湿流程处理的产 品加工要求，能够制造厚径比> 16 1的产品；且使用该方法可以对PCB板的任意导体层 间进行纵向连接，减少了 PCB板的制造工艺流程和复杂性，提高了 PCB板的集成密度及PCB 板厚度的制造能力，并在一定程度上降低了制造成本。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本专利技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种PCB板的纵向连接方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第一与 第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；步骤2，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一面上；步骤3，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层； 步骤4，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预固化 的初步成型处理；步骤5，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆 料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一与第二芯板的纵向连接。2.如权利要求1所述的PCB板的纵向连接方法，其特征在于，所述步骤3中，通过激光 烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层。3.如权利要求1所述的PCB板的纵向连接方法，其特征在于，所述步骤4中，对导电金 属浆料采用加热烘烤的方式进行预固化的初步成型处理。4.如权利要求1所述的PCB板的纵向连接方法，其特征在于，所述步骤5中，先通过铆 钉或销钉的方式将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金 属浆料的一面导体层定位连接，然后压合。5.如权利要求1所述的PCB板的纵向连接方法，其特征在于，所述步骤5中，第二芯板 设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层之间压合时的温度为 1800CM 220°C，压强为 300Psi 至 500Psi。全文摘要本专利技术提供一种PCB板的纵向连接方法，包括步骤1，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；步骤2，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一面上；步骤3，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层；步骤4，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板的纵向连接方法，其特征在于，包括如下步骤：　　步骤１，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；　　步骤２，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一面上；　　步骤３，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层；　　步骤４，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预固化的初步成型处理；　　步骤５，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一与第二芯板的纵向连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐海波，曾志军，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]