【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板塞孔装置,尤其涉及用厚铜制成的线路板塞孔装置。
技术介绍
在线路板塞孔阻焊油墨时,需要一种下墨装置,使制板上需要塞油墨的孔能够灌 满油墨。目前业界普遍采用曝光的方式将菲林上的图形孔转移到网板上,再由网板给线路 板塞孔下墨,此种网板存在以下缺点1、塞孔深度低,不适用于厚铜板的塞孔制作;2、张力 不均造成网眼扭曲,塞孔精度低;3、网板的网纱直接与刮胶接触,耐印性差,容易造成网板 报废,增加成本;4、网板的下墨区有网纱阻挡,下墨量少,容易造成制板塞孔品质问题。为此,业界迫切需要一种塞孔深度高,耐印性好,下墨量大,能够节约成本的塞孔直ο
技术实现思路
本技术克服了上述技术的不足,提供一种塞孔深度高、耐印性好、下墨量大、 能够节约成本的塞孔装置。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种线路板塞孔装置,包括铝合金网框(1),丝网O),金属铝箔(5),所述铝合金 网框(1)连接在丝网( 外周缘上形成第一粘结区(3),所述金属铝箔( 连接在丝网(2) 内周缘上形成第二粘结区G),金属铝箔(5)中间区域设有钻孔(6)。铝合金网框采用普 通铝合金材料即可,金属铝箔的 ...
【技术保护点】
一种线路板塞孔装置,其特征在于:包括铝合金网框(1),丝网(2),金属铝箔(5),所述铝合金网框(1)连接在丝网(2)外周缘上形成第一粘结区(3),所述金属铝箔(5)连接在丝网(2)内周缘上形成第二粘结区(4),金属铝箔(5)中间区域设有钻孔(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:崔赛华,
申请(专利权)人:依利安达广州电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81
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