一种监控深度控制品质的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种监控深度控制品质的线路板，包括板体，所述板体内设有由上至下依次分布的截止测试层和钻穿测试层，所述板体上设有至少一个贯穿板体的测试孔，所述测试孔内设有导通所述截止测试层与所述钻穿测试层的导通柱，所述板体的上表面设有截止测试点、钻穿测试点以及测试板面，所述板体的底面设有钻孔板面，从钻孔板面位置进行钻孔，完成钻孔后，利用导通测试仪器进行检测，若测试钻穿测试层与测试板面之间为导通，则说明钻孔过浅；若截止测试层与测试板面之间为断路，则说明钻孔过深，钻孔均不合格，测试简便快捷，无需通过破坏性等方式进行测试，实现监控深度控制钻孔的品质，有利于提高产品质量，满足客户要求。

【技术实现步骤摘要】
一种监控深度控制品质的线路板
本技术涉及印刷电路
，特别涉及一种监控深度控制品质的线路板。
技术介绍
目前，电子通讯技术发展迅速，通讯产品要求电子信号传输的完整性越来越高，由于信号在传输过程中，线路自身电阻、元器件发热等不良因素会带来信号的损失，因此，为减少信号损失，目前线路板加工技术已发展出深度控制钻孔技术，将一个通孔中不需要的铜钻掉以达到减小信号损失的目的。但现有的钻孔技术无法准确控制钻孔深度，存在钻孔深度过深或过浅问题，难以监控深度控制钻孔品质，影响产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种监控深度控制品质的线路板，能够提供检测钻孔深度是否合格的测试结构，更实用可靠。根据本技术提供的一种监控深度控制品质的线路板，包括板体，所述板体内设有由上至下依次分布的截止测试层和钻穿测试层，所述板体上设有至少一个贯穿板体的测试孔，所述测试孔内设有导通所述截止测试层与所述钻穿测试层的导通柱，所述板体的上表面设有与所述截止测试层连接的截止测试点、与所述钻穿测试层连接的钻穿测试点以及与所述导通柱对应连接的测试板面，所述板体的底面设有与所述导通柱连接的钻孔板面。优选的，所述钻孔板面的直径比所述测试孔的孔径大4mil。优选的，所述测试板面的直径比所述测试孔的孔径大12-20mil。优选的，所述截止测试层、所述钻穿测试层和所述导通柱为铜材质。优选的，所述板体的上表面还设有分别与所述截止测试点、所述钻穿测试点和所述测试板面对应的标示图形。有益效果：该线路板通过在板体内设置由上至下依次分布的截止测试层和钻穿测试层，并在测试孔内设置导通截止测试层与钻穿测试层的导通柱，从板体背面的钻孔板面位置进行深度控制钻孔操作，完成钻孔后，利用导通测试仪器进行检测，若测试钻穿测试层与测试板面之间为导通，则说明钻孔过浅；若截止测试层与测试板面之间为断路，则说明钻孔过深，钻孔均不合格，测试简便快捷，无需通过破坏性等方式进行测试，实现监控深度控制钻孔的品质，结构实用可靠，有利于提高产品质量，满足客户要求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；图1为本技术实施例的板体未钻孔状态的结构示意图；图2为本技术实施例的板体钻孔过浅状态的结构示意图；图3为本技术实施例的板体钻孔过深状态的结构示意图；图4为本技术实施例的板体钻孔合格的结构示意图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参见图1，实施例提供一种印刷线路板，包括板体10，该板体10由多层线路层压合成型，同时在板体10内压合有截止测试层20和钻穿测试层30，截止测试层20和钻穿测试层30由上至下依次排布。压合后在板体10上钻孔制作导通孔，导通孔通过镀铜工艺形成，用于将若干线路层连接起来，深度控制钻孔技术的目的是将导通孔中不需要的铜通过钻机钻掉，这样可减小信号损失。参见图1-4，该实施例中，选取其中两个导通孔作为测试孔，包括第一测试孔和第二测试孔，两测试孔内的镀铜为导通柱，该导通柱为铜柱，导通柱从板体10的上表面11延伸至底面12，并将截止测试层20与钻穿测试层30连接起来，导通柱的顶端设置测试板面，第一测试孔对应第一导通柱40和第一测试板面41，第二测试孔对应第二导通柱50和第二测试板面51，导通柱的底端设置钻孔板面，第一测试孔对应第一钻孔板面42，第二测试孔对应第二钻孔板面52。在板体10的上表面11设置截止测试点60和钻穿测试点70，截止测试点60与截止测试层20连接，钻穿测试点70与钻穿测试层30连接，测试板面配合截止测试点60和钻穿测试点70进行测试，通过钻孔板面示出钻孔80位置。容易理解的是，要满足将测试孔内的不需要的铜柱部分钻掉，钻孔80的孔径需大于铜柱的直径，因此，实施例中，将钻孔板面的直径设置比测试孔的孔径大4mil，便于钻孔80操作。另外，将测试板面的直径设置比测试孔的孔径大14mil，其中，1mil＝0.0254mm。在测试时测试仪器的检测端更容易与测试板面接触，使测试操作更方便。实施例中，在板体10的上表面11设置与截止测试点60对应的标示图形“ON”，与钻穿测试点70对应的标示图形“OFF”,与第一测试板面41对应的标示图形“CD1”，与第二测试板面51对应的标示图形“CD2”，通过上述的标示图形能够快速定位相应的测试点，更便于测试操作。以下对本实施例的深度控制钻孔测试原理进行说明，采用的测试仪器为常规的电测仪器，测试时将测试仪器的一端与“CD1”或“CD2”处接触，另一端与“ON”或“OFF”处接触，若测试仪器发出响声，说明线路导通；若测试仪器不发出响声，则说明线路断开，这样能够测试电性导通或断开情况，测试仪器属于现有技术，其具体结构不再赘述。如图1所示，在印刷线路板没有钻孔80情况下，第一测试板面41和第二测试板面51均与截止测试点60和钻穿测试点70导通。如图2所示，钻孔80后，测试时将测试仪器的一端依次与“CD1”和“CD2”处接触，另一端也依次与“ON”和“OFF”处接触，若两测试孔分别与“ON”和“OFF”处的测试结果均显示为导通，则说明钻孔80深度过浅，钻孔80未能穿过钻穿测试层30，该钻孔80深度不合格。如图3所示，若两测试孔分别与“ON”和“OFF”处的测试结果均显示为断开，则说明钻孔80深度过深，钻孔80贯穿了截止测试层20，该钻孔80深度不合格。如图4所示，若两测试孔与“ON”处的测试结果显示为导通，同时两测试孔与“OFF”处的测试结果显示为断开，则说明钻孔80穿过钻穿测试层30但并未穿过截止测试层20，该钻孔80深度合格。上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种监控深度控制品质的线路板，其特征在于：包括板体，所述板体内设有由上至下依次分布的截止测试层和钻穿测试层，所述板体上设有至少一个贯穿板体的测试孔，所述测试孔内设有导通所述截止测试层与所述钻穿测试层的导通柱，所述板体的上表面设有与所述截止测试层连接的截止测试点、与所述钻穿测试层连接的钻穿测试点以及与所述导通柱对应连接的测试板面，所述板体的底面设有与所述导通柱连接的钻孔板面。/n

【技术特征摘要】
1.一种监控深度控制品质的线路板，其特征在于：包括板体，所述板体内设有由上至下依次分布的截止测试层和钻穿测试层，所述板体上设有至少一个贯穿板体的测试孔，所述测试孔内设有导通所述截止测试层与所述钻穿测试层的导通柱，所述板体的上表面设有与所述截止测试层连接的截止测试点、与所述钻穿测试层连接的钻穿测试点以及与所述导通柱对应连接的测试板面，所述板体的底面设有与所述导通柱连接的钻孔板面。


2.根据权利要求1所述的监控深度控制品质的线路板，其特征在于：所述钻孔板面的直径比...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44