一种多阶盲孔板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多阶盲孔板，在PCB板中设置贯通外层线路层和内层线路层的盲孔，所述盲孔设置于POFV孔所重叠的位置。相比起现有技术通过层压做出梯形横截面的方案，本实用新型专利技术的盲孔为圆柱形盲孔，提高了产品的良品率。

A kind of multi-stage blind hole plate

【技术实现步骤摘要】
一种多阶盲孔板
本技术涉及PCB板领域，特别是一种多阶盲孔板。
技术介绍
目前，随着电子产品需要往更小更轻方向的发展，需要生产更加轻便和体积小的PCB板。现有技术中大多数采用逐次层压法来逐层制造出多阶盲孔。这种方法做出的盲孔板横截面积大多数为梯形，层压时容易导致受力不均而影响质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种多阶盲孔板，利用圆柱形盲孔取代现有的梯形盲孔，提高各层线路的连通性，从而提高产品质量。本技术解决其问题所采用的技术方案是：第一方面，本技术提出了一种多阶盲孔板，包括位于PCB板表面的外层线路层和内层线路层；还包括贯穿外层线路层和内层线路层的盲孔；所述盲孔的内壁从所述外层线路层连通至所述内层线路层，所述盲孔为圆柱形盲孔；所述PCB板每层线路中还包括POFV孔，所述盲孔位于POFV孔上侧且大小相同。进一步，所述PCB板为13层PCB板。进一步，所述盲孔的贯通层数为6层。进一步，所述盲孔内壁表面设置有镀铜层；所述镀铜层将所述外层线路层和贯通的内层线路层相导通。进一步，所述盲孔内壁的镀铜层下侧与未贯通的线路层的POFV孔相导通。本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本技术采用了一种多阶盲孔板，在PCB板中设置贯通外层线路层和内层线路层的盲孔，所述盲孔设置于POFV孔所重叠的位置。相比起现有技术通过层压做出梯形横截面的方案，本技术的盲孔为圆柱形盲孔，从而避免了受力不均匀导致的质量问题，提高了产品的良品率。附图说明下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术一个实施例一的一种多阶盲孔板的结构示意图；图2是本技术一个实施例二的一种多阶盲孔板的结构示意图。具体实施方式目前，随着电子产品需要往更小更轻方向的发展，需要生产更加轻便和体积小的PCB板。现有技术中大多数采用逐次层压法来逐层制造出多阶盲孔。这种方法做出的盲孔板横截面积大多数为梯形，层压时容易导致受力不均而影响质量。基于此，本技术采用了一种多阶盲孔板，在PCB板中设置贯通外层线路层和内层线路层的盲孔，所述盲孔设置于POFV孔所重叠的位置。相比起现有技术通过层压做出梯形横截面的方案，本技术的盲孔为圆柱形盲孔，从而避免了受力不均匀导致的质量问题，提高了产品的良品率。下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。参照图1，本技术的一个实施例提供了一种多阶盲孔板，包括位于PCB板表面的外层线路层1和内层线路层4；还包括贯穿外层线路层1和内层线路层4的盲孔2；所述盲孔2的内壁从所述外层线路层1连通至所述内层线路层4，所述盲孔2为圆柱形盲孔；所述PCB板每层线路中还包括POFV孔5，所述盲孔2位于POFV孔5上侧且大小相同。其中，本实施例中，盲孔2的可以是任意形状的盲孔，能用于镀铜即可，本实施例中优选圆柱形盲孔，从而实现在层压受力的过程中不会因为受力不均匀而导致的损坏，解决了现有技术中梯形盲孔所面临的问题。其中，在本实施例中，盲孔2可以贯穿至PCB板的任意区域，本实施例中优选贯穿至内层线路层4的表面，从而确保各层之间的电气连接通畅。进一步，在本技术的另一个实施例中，所述PCB板为13层PCB板。进一步，在本技术的另一个实施例中，所述盲孔2的贯通层数为6层。进一步，在本技术的另一个实施例中，所述盲孔2内壁表面设置有镀铜层3；所述镀铜层3将所述外层线路层1和贯通的内层线路层4相导通。其中，在本实施例中，盲孔2内壁可以采用任意金属电镀，本实施例中优选采用电镀铜层，由于铜层的抗氧化性较好，因此能够确保多阶板之间的电气连接性能。进一步，在本技术的另一个实施例中，所述盲孔2内壁的镀铜层3下侧与未贯通的线路层的POFV孔5相导通。参考图2，本技术的另一个实施例，其特征与上述实施例1大致相同，具有以下区别：所述盲孔2贯通于内层线路层4中，例如从第二层内层线路层贯通至第八层内层线路层。所述盲孔2形成的封闭区域内壁电镀有镀铜层3。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多阶盲孔板，其特征在于：包括位于PCB板表面的外层线路层和内层线路层；还包括贯穿外层线路层和内层线路层的盲孔；所述盲孔的内壁从所述外层线路层连通至所述内层线路层，所述盲孔为圆柱形盲孔；/n所述PCB板每层线路中还包括POFV孔，所述盲孔位于POFV孔上侧且大小相同；/n所述盲孔内壁表面设置有镀铜层；所述镀铜层将所述外层线路层和贯通的内层线路层相导通；/n所述盲孔内壁的镀铜层下侧与未贯通的线路层的POFV孔相导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种多阶盲孔板，其特征在于：包括位于PCB板表面的外层线路层和内层线路层；还包括贯穿外层线路层和内层线路层的盲孔；所述盲孔的内壁从所述外层线路层连通至所述内层线路层，所述盲孔为圆柱形盲孔；
所述PCB板每层线路中还包括POFV孔，所述盲孔位于POFV孔上侧且大小相同；
所述盲孔内壁表面设置有镀铜层；所述镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44