印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷线路板，包括内层和表层，表层覆盖于所述内层表面；所述内层的边缘设有至少一个对位单元，所述对位单元包括间隙PAD和对位标靶，所述对位标靶环绕所述间隙PAD设置，用于检测钻孔后所述盲孔的偏位情况。制作盲孔时，在间隙PAD位置同时钻孔得到检测位，并环绕间隙PAD设置有对位标靶，通过监控检测位的钻孔与对位标靶的偏位情况来确定盲孔的偏移量，从而能够实现盲孔对位精度的检测，有利于提高产品合格率和质量，满足产品的品质要求。品质要求。品质要求。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板


[0001]本技术涉及电路板制造相关
，尤其是涉及一种印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。

技术介绍

[0002]目前电子通讯技术发展迅速，高精密互连线路板设计增加，越来越多的孔采用钻孔机加工，通过CO2红外线对线路板表铜和PP进行烧蚀，制作盲孔，从而实现表层和次外层的连接。然而，盲孔加工完成后容易出现偏位，难以把控盲孔的对位精度，降低产品质量。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种印刷线路板，能够对钻孔后的盲孔进行监控，有利于提高产品合格率和质量。
[0004]根据本技术实施例的印刷线路板，包括：
[0005]内层；
[0006]表层，覆盖于所述内层表面；
[0007]其中，所述内层的边缘设有至少一个对位单元，所述对位单元包括间隙PAD和对位标靶，所述间隙PAD用于所述盲孔的检测位的钻孔，所述对位标靶环绕所述间隙PAD设置，用于检测钻孔后所述盲孔的偏位情况。
[0008]根据本技术实施例的印刷线路板，至少具有如下有益效果：
[0009]通过在PCB的内层设置对位单元，对位单元位于内层的边缘位置，制作盲孔时，在间隙PAD位置同时钻孔得到检测位，并环绕间隙PAD设置有对位标靶，通过监控检测位的钻孔与对位标靶的偏位情况来确定盲孔的偏移量，从而能够实现盲孔对位精度的检测，有利于提高产品合格率和质量，满足产品的品质要求。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述对位标靶呈圆环状，所述盲孔的直径为L，所述对位标靶的外环直径为L+10mil。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述间隙PAD的直径为L+2mil。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述对位标靶的外侧设有外围间隙。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述对位标靶为铜材质的圆环。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述印刷线路板具有四个顶角，每个所述顶角所对应的所述内层位置均设有所述对位单元。
[0015]根据本技术的一些实施例，每个所述顶角所对应的所述内层位置均设有六个所述对位单元。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述钻孔为采用激光钻孔的孔位。
[0017]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施例的印刷线路板的剖面结构示意图；
[0019]图2是本技术一实施例的对位模块的结构示意图；
[0020]图3是本技术一实施例的对位模块检测状态的示意图；
[0021]图4是本技术另一实施例的对位模块检测状态的示意图；
[0022]图5是本技术另一实施例的对位模块检测状态的示意图。
[0023]附图标记：
[0024]印刷线路板100；表层110；内层120；盲孔130；对位单元140；间隙PAD141；对位标靶142；偏孔143；对位模块150。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0029]参考图1至图5描述本技术实施例的印刷线路板100，下面以具体示例对印刷线路板100进行说明。
[0030]参照图1所示，本技术的实施例的印刷线路板100，包括内层120和表层110，其中，内层120为PCB的内层120芯板，表层110为覆盖在内层120表面的外层板，外层板和内层120芯板层叠形成基板，基板上设置有盲孔130，通过盲孔130能够连接表层110和内层120，从而使表层110的线路和内层120的线路能够实现连接。
[0031]可以理解的是，实施例中采用激光钻孔机加工盲孔130，通过CO2红外线对表层110的铜和半固化片(Pre
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pregnant，简称PP)进行烧蚀，从而实现表层110和内层120的连接，而且孔径都比机械钻孔要小，盲孔130的具体制作过程不再赘述。
[0032]考虑到在钻孔加工过程中盲孔130存在偏移的情况，盲孔130偏移会影响内层120与表层110的连接。为了监控盲孔130的对位精度，本技术的实施例中根据制板涨缩特点，在PCB上设置对位单元140，利用对位单元140对激光钻孔后的盲孔130进行监控，通过检查盲孔130的偏位情况来确定PCB是否满足产品的质量要求。
[0033]参见图1所示，具体来说，在PCB的内层120设置对位单元140，对位单元140靠近在
PCB的边缘位置，对位单元140包括间隙PAD141和对位标靶142，其中，间隙PAD141用于盲孔130的检测位的钻孔，该检测位可以理解为盲孔130的偏孔143，对位标靶142用于为偏孔143提供参照基准。在盲孔130加工时，盲孔130与偏孔143一起进行钻孔，而且盲孔130和偏孔143均采用激光钻孔成型，因此，对激光钻孔后的偏孔143进行监控，通过检查偏孔143的偏位情况可以确定到盲孔130是否偏位，实现监控盲孔130的对位精度。
[0034]需要说明的是，对位标靶142环绕间隙PAD141设置，加工盲孔130时偏孔143在间隙PAD141处成型，盲孔130出现偏移时偏孔143也会发生偏移。可理解到，偏孔143完全在间隙PAD141位置时，偏孔143与对位标靶142内不重合，此时表示盲孔130的偏位合格，符合产品要求；而当偏孔143一部分位于间隙PAD141位置，另一部分与对位标靶142重合时，偏孔143发生偏位，此时表示盲孔130存在偏移，可根据偏移量判断盲孔130是否符合产品要求；若偏孔143完全偏离间隙PAD141，则表示盲孔130偏位较大，不满足对位要求，此时PCB为不合格产品。
[0035]由此，在盲孔130加工完成后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板，所述印刷线路板设有盲孔，其特征在于，包括：内层；表层，覆盖于所述内层表面；其中，所述内层的边缘设有至少一个对位单元，所述对位单元包括间隙PAD和对位标靶，所述间隙PAD用于所述盲孔的检测位的钻孔，所述对位标靶环绕所述间隙PAD设置，用于检测钻孔后所述盲孔的偏位情况。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述对位标靶呈圆环状，所述盲孔的直径为L，所述对位标靶的外环直径为L+10mil。3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述间隙PAD的直径为L+...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：