焊接式FPC制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊接式FPC，包括基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层包括若干线路，所述线路包括设置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘，且所述延伸部的表面设置有金手指，所述金手指与所述线路连通，且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。本实用新型专利技术焊接性良好，易于焊接。

Welded FPC

【技术实现步骤摘要】
焊接式FPC
本技术涉及线路板领域，特别涉及一种焊接式FPC。
技术介绍
FPC焊接能够节约2个板对板连接器，或者节约1个Zif插接连接器，节约1-2块钱的成本。因此在很多低端产品上，采用焊接式的FPC。但是FPC是非金属基材，传热很慢，焊接的时候烙铁热量传递不佳，焊接效率低、难度大。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种焊接式FPC，包括基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层包括若干线路，所述线路包括设置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘，且所述延伸部的表面设置有金手指，所述金手指与所述线路连通，且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。本技术中，设置于线路上的金手指延伸出基板的表面并弯折至基板的另一侧，因为金手指为铜质材料，具有良好的导热性，因此在将金手指焊接到PCB上的焊盘时，热量可以快速的传递到FPC的背面，进而使得FPC和PCB的焊盘能在短时间内充分受热，可以有效降低焊接难度、提高焊接效率，还能防止虚焊的产生，增加PFC的焊接强度。优选的，所述金手指上设置有过孔，所述过孔贯穿所述金手指以及线路层和基板，且所述过孔的孔壁设置有金属导热层。金属导热层具有良好的导电导热的效果，同时贯穿基板、线路和金手指的过孔进一步的增加了焊接时PFC的传热效率，进一步的降低焊接难度、增加焊接效率，同时，过孔还能连通位于基板下侧的金手指和位于基板上侧的线路，及时位于基板表面的金手指出现断裂，依然能保证线路与金手指的连通，有效增加金手指的使用寿命。另外，过孔可以让融化的焊锡在上下层之间流动，也能增加本技术的传热效率，进而增加FPC与焊盘的焊接均匀度以及焊接强度。进一步的，所述过孔的直径小于所述金手指的宽度。优选的，相邻的金手指之间设置有绝缘导热的隔离层。隔热层能将各相邻金手指之间的间隙填充起来，避免在焊接时焊锡流入到相邻金手指之间的间隙中，造成金手指的短接现象，从而损坏FPC。进一步的，所述隔离层的厚度值大于所述金手指与线路层的厚度值的和。隔离层略微超出金手指的表面，从而每一金手指的上方都形成一槽状的容纳空间，用于容纳焊锡，防止两相邻金手指上的焊锡相互接触。优选的，所述过孔内填充有导热金属。填充有导热金属的过孔具有更好的散热性和导电性。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明：本技术中，设置于线路上的金手指延伸出基板的表面并弯折至基板的另一侧，因为金手指为铜质材料，具有良好的导热性，因此在将金手指焊接到PCB上的焊盘时，热量可以快速的传递到FPC的背面，进而使得FPC和PCB的焊盘能在短时间内充分受热，可以有效降低焊接难度、提高焊接效率，还能防止虚焊的产生，增加PFC的焊接强度。附图说明图1为本技术实施例所述焊接式FPC的纵向方向的剖面图；图2为本技术实施例所述焊接式FPC的横向方向的剖面图。附图标记说明：1-基板，2-线路，21-延伸部，3-金手指，31-过孔，311-金属导热层，4-隔离层。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述：一种焊接式FPC，包括基板1，所述基板1上设置有线路层，所述线路层包括若干线路2，所述线路2包括设置于其端部的延伸部21，所述延伸部21相互平行地设置于所述基板1的边缘，且所述延伸部21的表面设置有金手指3，所述金手指3与所述线路2连通，且所述金手指3的宽度不大于所述延伸部21的宽度，所述金手指3的端部延伸出所述基板1，并弯折至所述基板1的另一侧并与线路2的延伸部21对齐。本技术中，设置于线路2上的金手指3延伸出基板1的表面并弯折至基板1的另一侧，因为金手指3为铜质材料，具有良好的导热性，因此在将金手指3焊接到PCB上的焊盘时，热量可以快速的传递到FPC的背面，进而使得FPC和PCB的焊盘能在短时间内充分受热，可以有效降低焊接难度、提高焊接效率，还能防止虚焊的产生，增加PFC的焊接强度。其中一种实施例，所述金手指3上设置有过孔31，所述过孔31贯穿所述金手指3以及线路层和基板1，且所述过孔31的孔壁设置有金属导热层311。金属导热层311具有良好的导电导热的效果，同时贯穿基板1、线路2和金手指3的过孔31进一步的增加了焊接时PFC的传热效率，进一步的降低焊接难度、增加焊接效率，同时，过孔31还能连通位于基板1下侧的金手指3和位于基板1上侧的线路2，及时位于基板1表面的金手指3出现断裂，依然能保证线路2与金手指3的连通，有效增加金手指3的使用寿命。另外，过孔31可以让融化的焊锡在上下层之间流动，也能增加本技术的传热效率，进而增加FPC与焊盘的焊接均匀度以及焊接强度。其中一种实施例，所述过孔31的直径小于所述金手指3的宽度。其中一种实施例，相邻的金手指3之间设置有绝缘导热的隔离层4。隔热层能将各相邻金手指3之间的间隙填充起来，避免在焊接时焊锡流入到相邻金手指3之间的间隙中，造成金手指3的短接现象，从而损坏FPC。其中一种实施例，所述隔离层4的厚度值大于所述金手指3与线路层的厚度值的和。隔离层4略微超出金手指3的表面，从而每一金手指3的上方都形成一槽状的容纳空间，用于容纳焊锡，防止两相邻金手指3上的焊锡相互接触。其中一种实施例，所述过孔31内填充有导热金属。填充有导热金属的过孔31具有更好的散热性和导电性。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接式FPC，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层包括若干线路，所述线路包括设置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘，且所述延伸部的表面设置有金手指，所述金手指与所述线路连通，且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接式FPC，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层包括若干线路，所述线路包括设置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘，且所述延伸部的表面设置有金手指，所述金手指与所述线路连通，且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。


2.根据权利要求1所述的焊接式FPC，其特征在于，所述金手指上设置有过孔，所述过孔贯穿所述金手指以及线路层和基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：惠州市串联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44