一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法技术

本发明专利技术涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明专利技术缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及一种机械盲埋孔设计线路板上如何利用镭射钻孔的方法，属于镭射钻孔

技术介绍
随着镭射钻孔技术的不断成熟与推广，传统的机械盲埋孔板逐渐淡出历史舞台， 但尚有部分特殊用途的板仍用传统的机械盲埋孔设计。使用传统机械盲埋孔工艺的印制线路板流程长，压合多为不对称压合，板弯翘严重，同时由于外层要经历多次电镀，铜厚不利于细线路制作。例1，原技术中的一种四层机械盲孔电路板结构(见附图1)，一种4层电路板各层依次为顶层Li、第二层L2、第三层L3、底层L4，各层之间有电介层5，板层的孔结构是在顶层Ll至第三层L3开有盲孔D13，第二层L2至底层L4开有盲孔D24，盲孔大小0. 25mm,四层线路板整体开有通孔D14。其工艺流程设计是先制作第二层L2及第三层L3线路，顶层Ll 至底层L4压合，盲钻顶层Ll至第三层L3的机械盲孔D13，盲钻底层L4至第二层L2的机械盲孔D24，钻顶层Ll至底层L4通孔。例2，原技术中的一种六层机械盲孔电路板结构(见附图2)，一种6层电路板各层依次为顶层Li、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、底层L6，各层之间有电介层5， 板本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，所述的多层电路板至少有三层，其特征在于，该方法依次包括如下步骤：１）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；２）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；３）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：覃新，邓宏喜，韩志伟，罗旭，
申请(专利权)人：梅州博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44