多层HDI线路板盲孔开窗工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本发明专利技术所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式（采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔），采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板技术，具体涉及到多层HDI印刷线路板的盲孔开窗制作工艺。
技术介绍
PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而 定，因此PCB板的激光盲孔开窗技术成为制作微孔的关键性技术之一。行业内，传统的激 光盲孔开窗方法主要是通过钻拍板对位孔来实现激光盲孔的开窗对位，这就需要增加机械 钻孔工序。但机械钻对位孔会因钻咀质量、钻孔参数、员工操作、板件存放环境等客观因素 的影响导致拍板对位孔出现不同程度的偏孔或变形，直接影响到激光盲孔开窗的精度及品 质，生产效率也会造成较大影响，激光盲孔的整体品质也难以进一步提高。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中激光盲孔开窗精度不够、品质不稳定的问题，进而提 供一种工艺流程简单、品质稳定性好、生产成本低的激光盲孔开窗工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采取的技术方案是提供一种多层HDI线路板的盲 孔开窗工艺，包括以下步骤(1)在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；(2)采用树脂铜箔进行压合；(3)采用X-RAY机打靶位孔；(4)采用自动曝光机对位及曝光；(5)显影;(6)盲孔蚀刻开窗。具体的，步骤(1)中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层ＨＤＩ线路板的盲孔开窗工艺，包括以下步骤：　　（１）在激光盲孔底ＰＡＤ层制作靶孔图形；　　（２）采用树脂铜箔进行压合；　　（３）采用Ｘ－ＲＡＹ机打靶位孔；　　（４）采用自动曝光机对位及曝光；　　（５）显影；　　（６）盲孔蚀刻开窗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，赵志平，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44