本发明专利技术公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本发明专利技术所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式（采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔），采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板技术，具体涉及到多层HDI印刷线路板的盲孔开窗制作工艺。
技术介绍
PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而 定，因此PCB板的激光盲孔开窗技术成为制作微孔的关键性技术之一。行业内，传统的激 光盲孔开窗方法主要是通过钻拍板对位孔来实现激光盲孔的开窗对位，这就需要增加机械 钻孔工序。但机械钻对位孔会因钻咀质量、钻孔参数、员工操作、板件存放环境等客观因素 的影响导致拍板对位孔出现不同程度的偏孔或变形，直接影响到激光盲孔开窗的精度及品 质，生产效率也会造成较大影响，激光盲孔的整体品质也难以进一步提高。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中激光盲孔开窗精度不够、品质不稳定的问题，进而提 供一种工艺流程简单、品质稳定性好、生产成本低的激光盲孔开窗工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采取的技术方案是提供一种多层HDI线路板的盲 孔开窗工艺，包括以下步骤(1)在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；(2)采用树脂铜箔进行压合；(3)采用X-RAY机打靶位孔；(4)采用自动曝光机对位及曝光；(5)显影;(6)盲孔蚀刻开窗。具体的，步骤(1)中所述靶孔图形设置在激光盲孔底PAD层板边的四个角，四个角 所形成的平面能够包含板内所有单元。优选的，在激光盲孔底PAD层板边的任何一边设置两个辅助对位靶标图形；所述 辅助对位靶标图形设置在激光盲孔底PAD层板的任意一个长边。更优选的，所述辅助对位靶标图形和大小与步骤(1)中四个靶孔图形大小相同。本专利技术所述激光盲孔开窗工艺打破目前常规的Large window或Conformal激光 盲孔加工方式，采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对 位，并采用X-RAY精确打靶机打上述四个对位靶孔实现精准对位，最终实现激光盲孔精确 开窗的目的。与现有技术相比，有效效果如下(1)省去了机械钻对位孔工序，优化了盲孔 开窗的作业流程；( 避免了三个钻孔管位孔的重复使用，以防止钻孔管位孔变形而导致 钻孔偏位；C3)对位精确度提高进而提高了激光盲孔开窗的精度，保证了盲孔开窗品质及 盲孔品质；(4)有利于降低外层线路的制作难度。附图说明图1为本专利技术所述对位靶孔图形示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例及附图对本专利技术作进一步 详细描叙本专利技术所揭示的多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺步骤为(1)在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；(2)采用LDPP或RCC树脂铜箔进行压合；(3)采用X-RAY机打靶位孔；(4)采用自动曝光机对位及曝光；(5)显影；(6)盲孔蚀刻开窗。该工艺中，需要克服四个关键性技术，分别是次外层靶孔图形制作、X-RAY机打 靶位孔、自动曝光机对位及曝光、盲孔蚀刻开窗。本专利技术工艺步骤1中，靶标图形必须设置在与激光盲孔底PAD同一个平面上，且位 于该层板边的四个角上，如图中A、B、C、D所示，这里注意不能与其它任何板边上的工艺孔 重叠，另外在板的任意一个长边上设置两个辅助对位靶标图形，如图中e、f表示，进一步保 证对位的精确性。这两个辅助对位靶标图形和大小与A、B、C、D四个靶孔图形和大小相同， 且这两个对位辅助靶标图形的距离需符合X-RAY自动曝光机的制程能力。辅助对位靶标图 形和大小与靶标图形大小相同，这样，在实际生产过程中，X-RAY机打靶时可以通过一种钻 头即将板面所有的靶孔一次性打出来，提高生产效率、降低操作难度。长边设置的两个辅助 对位孔可用于辅助自动曝光机进行快速预定位，提高生产效率。图中标号1、2、3表示三个外层钻孔管位孔的靶标图形；Al、Bi、Cl、Dl为A、B、C、D四个靶标的备用靶标图形，表示激光盲孔底PAD层的四个盲孔开窗的备用靶标图形，如果 A、B、C、D四个靶标图形中的一个或几个残缺、变形、损坏等原因造成无法精确定位打孔情况 下，即可采用该备用靶标图形进行定位，不影响工作效率。所述步骤2中采用专用的HDI板用LD PP (Laser Drill Prepreg的缩写，激光钻 孔专用半固化片)或RCC (Resin Coated Copper，树脂涂布铜箔)树脂涂布铜箔进行压合， 目的在于使激光盲孔便于加工并得到良好的激光盲孔孔型。所述步骤3需采用精度在Imil范围以内的X-RAY打靶机。所述步骤4需采用自动曝光机生产，确保精度控制在0. 4mil范围内，以确保激光 盲孔开窗品质的稳定性。所述步骤5采用通用的干膜显影机正常参数生产即可，生产前需做显影点，避免 出现显影不净现象。所述步骤6采用酸性蚀刻线进行生产，速度及药水喷淋压力需依首件进行相应调 離iF. ο权利要求1.多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，包括以下步骤(1)在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；(2)采用树脂铜箔进行压合；(3)采用X-RAY机打靶位孔；(4)采用自动曝光机对位及曝光；(5)显影;(6)盲孔蚀刻开窗。2.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于步骤(1)中所 述靶孔图形设置在激光盲孔底PAD层板边的四个角，四个角所形成的平面能够包含板内所有单元。3.根据权利要求2所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于在激光盲孔 底PAD层板边的任何一边设置两个辅助对位靶标图形，该对位靶标图形用于辅助自动曝光 机作业。4.根据权利要求3所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于所述辅助对 位靶标图形设置在激光盲孔底PAD层板的任意一个长边。5.根据权利要求4所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于所述辅助对 位靶标图形和大小与步骤(1)中四个靶孔图形大小相同。6.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于所述步骤2中 采用LD PP或RCC树脂铜箔进行压合。7.根据权利要求1-6中任意一项所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于 在激光盲孔底PAD层制作的各个靶孔图形旁还设有备用靶标图形。全文摘要本专利技术公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本专利技术所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式(采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔)，采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。文档编号H05K3/40GK102036508SQ201110000958公开日2011年4月27日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日专利技术者周刚, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
多层ＨＤＩ线路板的盲孔开窗工艺，包括以下步骤： （１）在激光盲孔底ＰＡＤ层制作靶孔图形； （２）采用树脂铜箔进行压合； （３）采用Ｘ－ＲＡＹ机打靶位孔； （４）采用自动曝光机对位及曝光； （５）显影； （６）盲孔蚀刻开窗。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，赵志平，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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