一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法，它包括以下步骤：在第一软板基板上制作出线路图形；在第一软板基板上分别点贴上一层第一半固化片；在第一半固化片的外层放置第二软板基板；在第二软板基板上制作出线路图形；在第一硬板基板上制作出线路图形；将铜箔、第三半固化片、第一硬板基板、第二半固化片、软板坯料、第二半固化片、第一硬板基板、第三半固化片与铜箔压合在一起；在软硬结合印刷线路板粗品中的铜箔制作出线路图形并印刷隔焊油墨层；在软硬结合印刷线路板半成品上对应第一硬板基板及第三半固化片区域进行镭射控深切割加工并揭盖去除，使得软板坯料区域露出。本发明专利技术的方法具有工艺步骤简单易等特点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及，它包括以下步骤：在第一软板基板上制作出线路图形；在第一软板基板上分别点贴上一层第一半固化片；在第一半固化片的外层放置第二软板基板；在第二软板基板上制作出线路图形；在第一硬板基板上制作出线路图形；将铜箔、第三半固化片、第一硬板基板、第二半固化片、软板坯料、第二半固化片、第一硬板基板、第三半固化片与铜箔压合在一起；在软硬结合印刷线路板粗品中的铜箔制作出线路图形并印刷隔焊油墨层；在软硬结合印刷线路板半成品上对应第一硬板基板及第三半固化片区域进行镭射控深切割加工并揭盖去除，使得软板坯料区域露出。本专利技术的方法具有工艺步骤简单易等特点。【专利说明】
本专利技术涉及一种印刷线路板的制作方法，本专利技术尤其是涉及一种多层软板的软硬 结合印刷线路板的制作方法。
技术介绍
随着消费类电子产品多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的制 作工艺越来越复杂，难度越来越高。为应对这种发展趋势，硬板区具有不同厚度的软硬结合 印刷线路板，将会逐渐成为各类消费型电子印刷电路板的重要部分。 具有多层软板的软硬结合印刷电路板，就是在软板层上叠合覆盖膜，开窗的半固 化片，铜箔，压合后形成硬板半成品，生产中重要流程为多层软板压合，软硬板对位管控，经 压合后形成软硬结合板成品，此时，增加开盖流程，把硬板半成品所要裸漏位置，相对应的 成品硬板区，开盖并除去，这样就形成多层软板的软硬结合印刷线路板。 此类多层软板的软硬结合板会能满足目前数据传输要求量多、快、精准等要求，适 合存储类电子产品，如SSD固态硬盘等产品需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种工艺步骤简单易行的多层 软板的软硬结合印刷线路板的制作方法。 按照本专利技术提供的技术方案，所述一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方 法包括以下步骤： a、 在第一软板基板的上铜层和下铜层上制作出线路图形； b、 在步骤a的第一软板基板的上铜层和下铜层上分别点贴上一层第一半固化片； c、 在步骤b的第一半固化片的外层各放置一块第二软板基板，并将它们压合在一起； d、 在步骤c的第二软板基板上位于外层的铜层上制作出线路图形； e、 取一块覆盖膜并切割成所需的形状，将覆盖膜点贴在步骤d的第二软板基板上并进 行压合和烘烤固化，得到软板坯料； f、 取两块第二半固化片并在对应位置捞出软板区域窗口，保证步骤e中的覆盖膜区域 内无第二半固化片，并取两块第三半固化片备用； g、 取第一硬板基板，并在第一硬板基板上制作出线路图形； h、 取铜箔，并将铜箔、第三半固化片、步骤g的第一硬板基板、步骤f的第二半固化片、 步骤e的软板坯料、步骤f的第二半固化片、步骤g的第一硬板基板、第三半固化片与铜箔 叠合并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板粗品； i、 在步骤h得到的软硬结合印刷线路板粗品中的铜箔制作出线路图形，并在已经制作 出线路图形的铜箔上印刷隔焊油墨层，得到软硬结合印刷线路板半成品； j、 在步骤i得到的软硬结合印刷线路板半成品上对应第一硬板基板及第三半固化片 区域进行镭射控深切割加工并揭盖去除，使得步骤e对应的软板坯料区域露出，得到软硬 结合印刷线路板成品。 所述第一软板基板的厚度为〇· 037?0· 22mm。 所述第一半固化片的厚度为0· 03?0· 05mm。 所述第二软板基板的厚度为〇· 027、· 168mm。 所述覆盖膜的厚度为〇· 028?0· 075mm。 所述第二半固化片的厚度为〇· 05、· 075mm。 所述第一硬板基板的厚度为〇· 〇5~2mm。 所述铜箔的厚度为0.011、· 068mm。 所述第三半固化片的厚度为0· 05、· 075mm。 所述步骤c的压合压力控制在l~3Mpa，步骤e的压合压力控制在l~3Mpa，步骤e 的烘烤温度控制在12(Tl70°C°C，步骤h的压合压力控制在广3Mpa。 本专利技术的方法具有工艺步骤简单易等特点，通过本专利技术制作方法得到的多层软板 的软硬结合印刷线路板成品可保证兼备普通软硬结合板的功能，又具备多层软板的特殊设 计。通过本专利技术制作方法得到的多层软板的软硬结合印刷线路板成品特别适用于数据传输 量多、快、精准等要求，适合存储类电子产品，如SSD固态硬盘等产品需求。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术步骤a得到板体的结构示意图。 图2是本专利技术步骤b得到板体的结构示意图。 图3是本专利技术步骤c得到板体的结构示意图。 图4是本专利技术步骤e得到板体的结构示意图。 图5是本专利技术步骤h得到板体的结构示意图。 图6是本专利技术步骤i得到板体的结构示意图。 图7是本专利技术步骤j得到板体的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。 第一软板基板1由松下电器（中国）有限公司提供，它为聚酰亚胺（Polyimide) 双面覆铜的FCCL材料，型号：R-F775。 第一半固化片2由松下电器（中国）有限公司提供，它为环氧树脂（Ep〇Xy)&玻璃 纤维布（glass fibra)组成的半固化（Prepre)材料，型号：R1551。 第二软板基板3由松下电器（中国）有限公司提供提供，它为聚酰亚胺 (Polyimide)单面覆铜的FCCL材料，型号：R-F770。 覆盖膜4由台虹科技（昆山）有限公司提供，它为一层聚酰亚胺（Polyimide)与 一层环氧树脂（Epoxy)组成的Cover-lay材料，型号：FHK/FGA系列。 第二半固化片5和第三半固化片8均由台光电子材料（昆山）有限公司提供，它为 环氧树脂（Epoxy)&玻璃纤维布（glass fibra)组成的半固化（Prepre)材料，型号：EM-285。 第一硬板基板6由台光电子材料（昆山）有限公司提供，它的结构是由介电层(树 月旨Resin,玻璃纤维Glass fiber),及高纯度的导体（铜箔Copper foil)二者所构成的覆 铜基板材料，型号：EM-285。 铜箔7由台湾李长荣科技股份有限公司提供。 实施例1 包括以下步骤： a、 在第一软板基板1的上铜层和下铜层上制作出线路图形； b、 在步骤a的第一软板基板1的上铜层和下铜层上分别点贴上一层第一半固化片2 ; c、 在步骤b的第一半固化片2的外层各放置一块第二软板基板3,并将它们压合在一 起，压合压力控制在l~2Mpa; d、 在步骤c的第二软板基板3上位于外层的铜层上制作出线路图形； e、 取一块覆盖膜4并切割成所需的形状，将覆盖膜4点贴在步骤d的第二软板基板3 上并进行压合和烘烤固化，压合压力控制在l~2Mpa，烘烤温度控制在12(T140°C，得到软板 坯料； f、 取两块第二半固化片5并在对应位置捞出软板区域窗口，保证步骤e中的覆盖膜4 区域内无第二半固化片5,并取两块第三半固化片8备用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出线路图形； h、 取铜箔7,并将铜箔7、第三半固化片8、步骤g的第一硬板基板6、步骤f的第二半固 化片5、步骤e的软板坯料、步骤f的第二半固化片5、步骤g的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是该制作方法包括以下步骤：a、在第一软板基板（1）的上铜层和下铜层上制作出线路图形；b、在步骤a的第一软板基板（1）的上铜层和下铜层上分别点贴上一层第一半固化片（2）；c、在步骤b的第一半固化片（2）的外层各放置一块第二软板基板（3），并将它们压合在一起；d、在步骤c的第二软板基板（3）上位于外层的铜层上制作出线路图形；e、取一块覆盖膜（4）并切割成所需的形状，将覆盖膜（4）点贴在步骤d的第二软板基板（3）上并进行压合和烘烤固化，得到软板坯料；f、取两块第二半固化片（5）并在对应位置捞出软板区域窗口，保证步骤e中的覆盖膜（4）区域内无第二半固化片（5），并取两块第三半固化片（8）备用；g、取第一硬板基板（6），并在第一硬板基板（6）上制作出线路图形；h、取铜箔（7），并将铜箔（7）、第三半固化片（8）、步骤g的第一硬板基板（6）、步骤f的第二半固化片（5）、步骤e的软板坯料、步骤f的第二半固化片（5）、步骤g的第一硬板基板（6）、第三半固化片（8）与铜箔（7）叠合并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板粗品；i、在步骤h得到的软硬结合印刷线路板粗品中的铜箔（7）制作出线路图形，并在已经制作出线路图形的铜箔（7）上印刷隔焊油墨层（9），得到软硬结合印刷线路板半成品；j、在步骤i得到的软硬结合印刷线路板半成品上对应第一硬板基板（6）及第三半固化片（8）区域进行镭射控深切割加工并揭盖去除，使得步骤e对应的软板坯料区域露出，得到软硬结合印刷线路板成品。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卞华昊，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32