【技术实现步骤摘要】
本技术涉及X-RAY钻靶机的辅助工具设计领域,特别涉及一种X-RAY钻靶机 的精度辅助校正工具。
技术介绍
X-RAY钻靶机是一种使用X射线定位,使用十字靶形或者圆形靶形为基准,使用电 脑软件或者单片机控制操作系统,并用精密滚珠丝杠和精密直线导轨作为运载体的冲孔设 备。又称为X-RAY打靶机。 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),又称印刷线路板,是重要的电子部 件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作 的,故被称为"印刷"电路板。 在PCB生产行业里面,X-RAY钻靶机是较常见的生产加工设备,主要用于为PCB作 打孔或冲孔工序。但是在利用X-RAY钻靶机连续生产一定时间后,钻靶精度会超出要求范 围,所钻靶孔出现偏位现象,进而导致钻孔位置偏移,影响后面的工序质量,若未对其进行 校正,甚至会影响PCB生产成品的质量。
技术实现思路
本技术实施例专利技术目的在于提供一种X-RAY钻靶机的精度辅助校正工具,应 用该技术方案可以校正X-RAY钻靶机的钻靶精度,保证钻孔位置精准正确,保证PC ...
【技术保护点】
一种X‑RAY钻靶机的精度辅助校正工具,其特征在于:包括基板;在所述基板上设置第一校正孔组、第二校正孔组、第三校正孔组;所述第一校正孔组与所述第二校正孔组在同一水平线上布置,两者相距300毫米;所述第三校正孔组与所述第一校正孔组垂直向布置,两者相距150毫米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓槟,周兴勉,杨显明,
申请(专利权)人:惠州中京电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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