一种嵌入式强电流大功率PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式强电流大功率PCB板，包括芯板和设置于芯板上表面的第一铜箔层、芯板下表面的第二铜箔层，所述芯板上还设有至少一个镂空槽，该镂空槽中固定卡嵌有一形状与镂空槽相同、且厚度不大于芯板的导体结构件。与现有技术相比，本实用新型专利技术将导体结构件嵌入到PCB板的内层中，利用导体结构件上的孔或面形成大电流输出端与仪器输入端的互联，同时通过除PCB板中嵌入的大功率导体结构件外的其它电路部份线路，实施元器件封装，实现对电路的控制，从而取代原始电线连接完成电路控制部份，解决了强电流大功率电子产品在功率与控制部份整合过程中所存在的组装工序复杂、连接端容易松动、高低压强弱电流不能同时进行以及线路凌乱、占用空间大，成本较高的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

An embedded high current and high power PCB board

The utility model discloses an embedded high current high power PCB board, including the core plate and is arranged on the upper surface of the core plate of the first copper foil layer and the core board under second of the surface of the copper foil layer, the core plate is provided with at least a hollow groove, the hollow groove of the fixed card embedded with a conductor structure the shape and hollow groove and the same thickness is not greater than the core plate. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of a conductor structure embedded into the inner PCB plate, the conductor structure of the hole or surface to form interconnection of current output and instrument input, at the same time through the other part except the power line circuit conductor structure element is embedded in the PCB panel outside, the implementation of components package, to achieve control of the circuit, thereby replacing the original wire to complete the circuit control part, to solve the assembly process of high current power electronic products existing in the integration process and the power control part of the complex, connection is easy to loose, high and low voltage current strength can not be carried out simultaneously and line messy, large occupied space and high cost the problem.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于PCB板制造
，特别是一种嵌入式强电流大功率PCB板，主 要用于强电流大功率电子产品的功率部份与控制部份的整合。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要 部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体 积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设 备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导 线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、 结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会 使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求通过PCB板对电子元件和布线进行规划。而随着电子产品向轻量化和便携化的发展，PCB板不仅并存了其原有的电气互联 和支撑元器件的作用，还起到将功率部份与控制部份进行整合的作用。然而如图1所示，为 实现功率部份与控制部份的功能，目前大多数的强电流大功率电子产品在与大电流输出、 仪器输入端连接时，都是采用一定厚度的金属块导体(铜排)进行互联，同时在互联的电路 输出、输入端用电线进行连接，以实现电路控制部份功能的正常化。这种连接方式虽然能将强电流大功率电子产品的功率部份与电路控制等部份组 合在一起达到产品之功能，但是其组装工序复杂、通过电线连接的连接端容易松动、高低 压强弱电流不能同时进行，只能分开独立；而且线路凌乱、占用空间大，金属块导体(铜排) 裸露在空气中容易氧化和腐蚀，需要采用较厚的金属块导体，导致成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种嵌入式强电流大功率PCB板，以解决 目前强电流大功率电子产品在功率与控制部份整合过程中所存在的组装工序复杂、连接端 容易松动、高低压强弱电流不能同时进行以及线路凌乱、占用空间大，成本较高等问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种嵌入式强电流大功率PCB板，包括芯板(1)和设置于芯板(1)上表面的第一 铜箔层、芯板(1)下表面的第二铜箔层(5)，所述第一铜箔层(4)通过第一半固化片(2) 压合在芯板(1)的上表面，所述第二铜箔层( 通过第二半固化片C3)压合在芯板(1)的下 表面，所述芯板(1)上还设有至少一个镂空槽(101)，该镂空槽(101)中固定卡嵌有一形状 与镂空槽(101)相同、且厚度不大于芯板(1)的导体结构件(6)，所述导体结构件(6)上设 置有至少两个贯穿的导线孔(601)，所述第一铜箔层(4)上设置有与上述导线孔(601)对应 的第一穿孔G01)，第二铜箔层(5)上设置有与上述导线孔(601)对应的第二穿孔(501)， 所述导线孔(601)、第一穿孔001)、第二穿孔(501)贯穿连通；所述第一半固化片(2)上设置有与导线孔(601)对应的第一通孔(201)，第二半固化片(3)上设置有与导线孔(601)对 应的第二通孔(301)。其中所述镂空槽(101)为封闭式固定槽，该封闭式固定槽四边位于芯板(1)内，且 导体结构件(6)固定卡嵌于该封闭式固定槽中，金属导体板可以全部嵌入在芯板中。其中所述镂空槽(101)为开放式固定槽，该开放式固定槽位于芯板(1)上，且贯穿 芯板(1)两侧或一侧，导体结构件(6)固定卡嵌于该开放式固定槽中，且导体结构件(6)的 两端位于芯板(1)两侧外部的两侧或一侧，金属导体板可以部份嵌入在芯板中；对于金属 导体板部份嵌入在芯板，其余部份裸露在芯板外部，裸露在外部的金属导体板表面不需要 绝缘层进行保护，裸露在外部的部份金属导体板可以任意长度进行任意形状制作，可以形 成多维的立体空间进行任意的连接。其中所述导体结构件(6)为一金属导体板，金属导体板根据设计嵌入芯板中的形 状进行成型，成型尺寸不大于在芯板的镂空槽尺寸，金属导体板的厚度和尺寸不受任何限 制。其中所述导体结构件(6)由多个金属导体板相互叠加而成，且相邻两金属导体板 之间通过绝缘层隔离，金属导体板根据设计嵌入芯板中的形状进行成型，成型尺寸不大于 在芯板的镂空槽尺寸，金属导体板的厚度和尺寸不受任何限制。与现有技术相比，本技术将导体结构件嵌入到PCB板的内层中，利用导体结 构件上的导线孔形成大电流输出端与仪器输入端的互联，同时通过PCB板铜箔层上的线路 实现对电路的控制，从而取代电线连接，解决了强电流大功率电子产品在功率与控制部份 整合过程中所存在的组装工序复杂、连接端容易松动、高低压强弱电流不能同时进行以及 线路凌乱、占用空间大，成本较高的问题。附图说明图1为现有强电流大功率电子产品的电流输出端与仪器输入端通过金属块导体 联接的示意图。图2为本技术强电流大功率电子产品的电流输出端与仪器输入端通过嵌入 式强电流大功率PCB板联接的示意图。图3为本技术嵌入式强电流大功率PCB板的连接结构示意图。图4为本技术芯板镂空槽为封闭式固定槽的示意图。图5为本技术芯板镂空槽为开放式固定槽之一的示意图。图6为本技术芯板镂空槽为开放式固定槽之二的示意图。图中标识说明芯板1、镂空槽101、第一半固化片2、第一通孔201、第二半固化片 3、第二通孔301、第一铜箔层4、第一穿孔401、第二铜箔层5、第二穿孔501、导体结构件6、 导线孔601。具体实施方式本技术的核心思想是本技术在PCB板的芯板内嵌入导体结构件，通过 该导体结构件实现大电流输出端与仪器输入端之间的互联，同时可使该导体结构件与PCB 板自身的线路设计连接，以实现对仪器的电路及功率控制。为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做 进一步的说明。请参见图2所示，图2为本技术强电流大功率电子产品的电流输出端与仪器 输入端通过嵌入式强电流大功率PCB板联接的示意图。其中针对目前强电流大功率电子产 品的电流输出端与仪器输入端通过金属块导体联接所存在的组装工序复杂、连接端容易松 动、高低压强弱电流不能同时进行以及线路凌乱、占用空间大，成本较高等问题，本实用新 型利用嵌入式PCB板取代原有的金属块导体及连接电线，通过一个嵌入式的PCB板实现在 大电流输出端与仪器的输入端联接，而同时又利用PCB板本身的线路设计实现对电路及功 率的控制，由嵌入在PCB板芯板中的导体结构件代替原有的金属块导体，由设置在PCB板铜 箔层上的线路设计代替电线连接。如图3所示，图3为本技术嵌入式强电流大功率PCB板的连接结构示意图。其 中所述的嵌入在PCB板主要包括有芯板1和设置于芯板1上表面的第一铜箔层4、芯板下表 面的第二铜箔层5，所述第一铜箔层4通过第一半固化片2压合在芯板1的上表面，所述第 二铜箔层5通过第二半固化片3压合在芯板1的下表面，所述芯板1上还设有至少一个镂 空槽101，该镂空槽101中固定卡嵌有一形状与上述镂空槽相同、且厚度不大于芯板的导体 结构件6，所述导体结构件6上设置有至少两个贯穿的导线孔601，所述第一铜箔层4上设 置有与上述导线孔601对应的第一穿孔401，第二铜箔层5上设置有与上述导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种嵌入式强电流大功率ＰＣＢ板，其特征在于包括芯板（１）和设置于芯板（１）上表面的第一铜箔层（４）、芯板（１）下表面的第二铜箔层（５），所述第一铜箔层（４）通过第一半固化片（２）压合在芯板（１）的上表面，所述第二铜箔层（５）通过第二半固化片（３）压合在芯板（１）的下表面，所述芯板（１）上还设有至少一个镂空槽（１０１），该镂空槽（１０１）中固定卡嵌有一形状与镂空槽（１０１）相同、且厚度不大于芯板（１）的导体结构件（６），所述导体结构件（６）上设置有至少两个贯穿的导线孔（６０１），所述第一铜箔层（４）上设置有与上述导线孔（６０１）对应的第一穿孔（４０１），第二铜箔层（５）上设置有与上述导线孔（６０１）对应的第二穿孔（５０１），所述导线孔（６０１）、第一穿孔（４０１）、第二穿孔（５０１）贯穿连通；所述第一半固化片（２）上设置有与导线孔（６０１）对应的第一通孔（２０１），第二半固化片（３）上设置有与导线孔（６０１）对应的第二通孔（３０１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建国，郭阳，陆景富，
申请(专利权)人：梅州博敏电子有限公司，深圳市博敏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44