【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED、COB封装基板
，具体涉及到一种嵌入式复合PCB板。
技术介绍
LED，COB产业步伐越来越快，市场竞争激烈，高额的材料费用大大影响市场竞争力了，所以降低材料成本势在必行。目前，高反射率材料和陶瓷材料被广泛运用于LED、COB封装领域，由于高反射率材料、陶瓷材料只有局部使用了其功能特性，其余大部分区域使用普通金属材料即可代替其功能。由于使用领域的功能特性，整板使用高反射率材料或陶瓷材料浪费大，材料成本费用尚昂。因此需要设计出一种可以解决上述问题的新式材料。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述存在的不足，提供一种将不同功能材料复合在一起的PCB板制作方法，减少整板使用高反射材料或陶瓷板带来的高额费用，大大节约成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:嵌入式复合PCB板，包括有是金属基材板、嵌入板、胶膜、PCB面板，其特征在于:所述的金属基材板内挖空设置有与嵌入板形状相同的预埋孔，预埋孔的表面设置有水平的PCB面板；所述的嵌入板通过紧配合嵌入或非紧配合嵌入方式嵌入金属基材板的预埋孔内，并使用胶膜粘接在PCB面板的下表面；所述的PCB面板，开窗开孔尺寸小于或等于金属基材板预埋孔的尺寸，预埋时嵌入板并不会从预埋位置掉落，而是依靠PCB面板下表面胶膜与嵌入板上表面的紧紧粘连固定，形成嵌入式复合PCB板。本技术的原理是将嵌入板与金属基材板通过紧配合嵌入或非紧配合嵌入的方式结合，再通过胶膜和PCB面板粘连固定在一起；所述的紧配合嵌入，即嵌入件尺寸与金属基材板挖孔大小一致，通过外力将嵌入板压入金属基板材内；所述的非紧配...
【技术保护点】
一种嵌入式复合PCB板，包括有金属基材板、嵌入板、胶膜、PCB面板，其特征在于：所述的金属基材板挖孔后置入嵌入板；PCB面板及胶膜按照功能所需开窗开孔；胶膜将PCB板、嵌入板及金属基材板粘接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，徐小容，何登升，彭飞，汪洋，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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