本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，涉及LED封装领域,包括封装壳，该封装壳内固设有正电极和复数个负电极，其中负电极设有负引脚，正电极长度方向的一端设有正引脚，正电极宽度方向的两端均设有复数个呈L形的突物，复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有横截面轮廓呈倒凸字形的间隙。本实用新型专利技术的有益效果：L形的突物和倒凸字形的间隙可加固各电极与封装壳的连接，具有防止各电极松动的作用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域，更具体的讲是一种LED封装结构。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成，封装壳设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。现有封装壳与金属电极之间的设置方式比较单一，通常将金属电极固设与封装壳的内部，金属电极与封装壳的接触面为平面，金属电极与封装壳之间连接不够紧密，容易出现缝隙，导致金属电极松动，从而影响LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供一种LED封装结构，目的在于解决现有贴片式LED存在金属电极与封装壳之间连接不够紧密的问题。本技术采用如下技术方案:一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其中负电极设有负引脚，正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；上述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。进一步，上述灯槽呈跑道形，并且该灯槽从上至下呈收缩状。进一步，上述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。进一步，上述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。进一步，上述负电极和凹槽的数量均为3，其中上述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个负电极，另一端设有两个负电极。进一步，上述正引脚和负引脚均包括连接段和裸露于封装壳侧面的焊接段，连接段与焊接段的连接处设有通孔。进一步，上述焊接段的下端面裸露于封装壳底面。由上述对本技术结构的描述可知，本技术具有如下优点:其一、本技术，包括设有灯槽的封装壳、正电极以及复数个负电极，正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物。呈L形的突物使正电极宽度方向的两端表面不规整，加强正电极与封装壳之间的连接，防止正电极松动。其二、本技术中，，复数个负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有呈倒凸字形的间隙。呈倒凸字形的间隙可克服正、负电极在封装壳的灯槽内裸露时容易翘起致使正、负电极与封装壳相分离的问题。其三、本技术中，上述正引脚和负引脚均包括连接段和焊接段，连接段与焊接段的连接处设有通孔，使封装壳与正、负电极之间存在相互套接的部分，以防止正、负电极滑动；通孔同时也使引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折，有利于引脚成型。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的倒置结构示意图；图3为各电极的结构示意图；图4为各电极以及晶片的连接结构示意图。【具体实施方式】下面参照【附图说明】本技术的【具体实施方式】。如图1至图4所示，一种LED封装结构，包括封装壳1，该封装壳I的上端面设有一呈跑道状的灯槽11，灯槽11从上至下呈收缩状。封装壳I内固设有正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5。正电极2呈长方形，正电极2长度方向的一端设有正引脚23。正引脚23由连接段231和裸露于封装壳I侧面的焊接段232组成。整个正引脚23呈台阶状，并且连接段231与焊接段232的连接处设有通孔230。正电极2宽度方向的两端均设有复数个间隔排布的突物22，突物22为呈L形。正电极2的上端面还设有三个呈三角分布并用于放置晶片6的凹槽21。负电极3、负电极4以及负电极5的结构、大小均相同，以负电极3为例:负电极3设有负引脚31，负引脚31由连接段311和裸露于封装壳I侧面的焊接段312组成。整个负电极3呈台阶状，并且连接段311与焊接段312的连接处设有通孔310。正电极2长度方向设有正引脚23的一端设有负电极3，另一端设有相互间隔的负电极4和负电极5。负电极3、负电极4以及负电极5与正电极2之间预留有间隙，该间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。安装时，晶片6放置于凹槽21内。通过金属丝线7将各晶片6的正极与正电极2连接，并通过金属丝线7将各晶片6的负极与负电极3、负电极4、负电极5 —一对应连接。如图1至图4所示，正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5的上端面均裸露于灯槽11的底面，各电极的焊接段裸露于封装壳I的侧面，各焊接段的下端面同时也裸露于封装壳I的底面，以便于焊接。上述倒凸字形的间隙以及L形突物可以防止各电极在灯槽11内向上翘起，加强各电极与封装壳I的连接。呈台阶状的正、负引脚可使封装壳I与各电极接触面呈立体式，可防止各电极与封装壳I之间相对滑动。通孔230和通孔310使封装壳I与各引脚之间存在相互套接的部分，可防止各电极与封装壳I之间相互滑动，同时也使各引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折，有利于引脚成型。上述仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。【主权项】1.一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其特征在于:所述正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；所述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个所述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述灯槽呈跑道形，并且该灯槽从上至下呈收缩状。3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述负电极和凹槽的数量均为3，其中所述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个所述负电极，另一端设有两个所述负电极。6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述正引脚和负引脚均包括连接段和裸露于封装壳侧面的焊接段，所述连接段与焊接段的连接处设有通孔。7.根据权利要求6所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述焊接段的下端面裸露于封装壳底面。【专利摘要】本技术公开了一种LED封装结构，涉及LED封装领域,包括封装壳，该封装壳内固设有正电极和复数个负电极，其中负电极设有负引脚，正电极长度方向的一端设有正引脚，正电极宽度方向的两端均设有复数个呈L形的突物，复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有横截面轮廓呈倒凸字形的间隙。本技术的有益效果：L形的突物和倒凸字形的间隙可加固各电极与封装壳的连接，具有防止各电极松动的作用。【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48【公开号】CN204538081【申请号】CN201520299912【专利技术人】袁洪峰, 李伟龙 【申请人】福建省鼎泰光电科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年5月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其特征在于：所述正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；所述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个所述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁洪峰，李伟龙，
申请(专利权)人：福建省鼎泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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